KOL 日報

帳上持有 990 億美元股權部位，未上市端重押 OpenAI 300 億與 Anthropic 100 億美元，同時對 CoreWeave 提供 63 億美元未售容量採購兜底。雖有 75% 毛利率與強勁現金流支撐，但供應商融資與循環交易使曝險高度集中。深度介入產業鏈帶來綜效極大化，但若下游客戶商業模式出現裂縫，將面臨投資減損與訂單萎縮的雙重反噬

A100 晶片停止折舊並鎖定租約至 2029 年，打臉空頭關於硬體快速貶值的論調，開源平台定位亦支撐評價。推論需求使硬體耐用性與商業價值超越會計準則，持續為公司估值重評提供堅實支撐

Blackwell 在單晶片峰值運算與原生 FP4 上仍維持技術領先，且 GB300 NVL72 藉由成熟的 PD 分離在中等延遲區間對 $GOOGL TPUv7 聚合推論保有約 30% 性價比優勢。NVIDIA 在純硬體性能與低精度運算雖具優勢，但面臨 Google TPU 顯著的 TCO 成本競爭壓力

Agentforce ARR 高速成長 240% 但本益比未修復，主因市場處於 ③-B 未來狀態惡化階段，質疑 Agent 與消耗制營收能否彌補傳統席次被 AI 蠶食及核心 SaaS 成長放緩。近期股價反彈僅反映市場恐慌修正，非重啟估值擴張。CRM 欲重啟新一輪估值擴張，必須證明 Agent 帶動整體有機成長且 AI 越強反而讓公司越值錢

TPUv7 Ironwood 在 100 tok/s/user 的交互速率下每百萬 token 成本為 0.181 美元，較 $NVDA B200 低 19%、較 B300 低 34%；在 20 tok/s/user 時每晶片吞吐量達 9,364 token/s，性價比領先 B200 達 50.4%。Google 透過軟硬體共同設計與低 TCO 優勢，使 TPUv7 在推論性價比曲線上展現強大競爭力

Google 推出的 TorchTPU 基於 PyTorch PrivateUse1 機制將 TPU 作為原生設備，保留 PyTorch dispatch、eager 執行與 torch.compile 流程，並由 StableHLO/XLA 與 Pallas kernel 負責底層調度。TorchTPU 消除跨框架轉譯瓶頸，使開源模型能以原生 PyTorch 流程在 TPU 上快速適配與部署

次世代推論晶片 TPUv8i 捨棄 3D Torus、改採高基數交換的 Boardfly 拓撲，將網路直徑自 16 hops 縮減至 7 hops，並搭載 19.2 Tb/s ICI 頻寬與 384MB on-chip SRAM。Boardfly 拓撲顯著壓低集體通訊尾端延遲，為多輪 AgentX 與長上下文推論奠定硬體護城河

股價自前季回檔逾 25%、本益比僅約 14 倍，具備良好安全邊際與戰術性做多契機。新增上線近 1GW 產能將帶動 Q1 雲端營收年增達 63% 貼近財測高標，新興雲溢價亦有助鎖定長約並緩解融資隱憂。只要本季 OCI 交付達標並小幅上調全年度展望，即有望帶動顯著估值修復

台股逼近歷史新高且上方無套牢賣壓，外資九月重啟回補，配合 $2330.TW 與 $2454.TW 雙雙脫離過去一季的籌碼成本區。大盤上方籌碼乾淨且權值股均已形成下方扎實支撐，隨時具備突破歷史新高之動能

核心關鍵礦物鈾業務正式由虧轉盈且新生產成本降至 23 美元／磅低檔，加計 90.5 萬磅釩庫存與 60 萬磅快速重啟產能，具備良好防禦與彈性。雖然合併 headline 虧損受新事業前期投資拖累，但本業造血能力已獲驗證。當前獲利能力持續改善且長期選擇權充裕，估值具備三成以上修復空間

指數回落至 8 日 EMA 下方並緊貼 21 日 EMA 尋求支撐，長達 4 個月的區間震盪實為大型多頭旗形整理。市場預期地緣衝突可望迎來停火轉機以壓低能源價格，加上 AI 買盤支撐，大盤在高利率與油價高檔下維持強勢。長達 4 個月的震盪築底為多頭旗形結構，地緣轉機與能源回落將推動指數展開新一輪漲勢

百萬美元 ARR 客戶年增 21%，但總客戶數由 1.08 萬跌至 1.03 萬，淨新增 ARR 指引亦見停滯；非 GAAP 獲利更高度依賴龐大股權激勵加回。雖已切入企業自動化調度並具治理優勢，但在 $MSFT 捆綁與 AI應用 代理人快速演進下，低階市場正浮現創新者窘境。目前估值雖不需高成長即可提供合理回報，但長期被 AI 繞過的顛覆風險過高且成長路徑不明確，暫列太難清單保持觀望

目前股價對應 2026 年預估 EPS 約 36 倍，位於五年遠期本益比歷史區間低端，相較於 $SNPS 具備更高有機成長與健康資產負債表。目前基本面帳本未壞且估值修正已深，進入第一檔區間即可開始分批建倉

目前股價對應 2026 財年預估 EPS 約 26 倍，低於 $NVDA 入股價與五年均值 37 倍，已充分反映併購負債與短期有機增長疑慮。當前估值已被壓至純軟體水準提供安全邊際，惟確認 Agent 收費模型前宜小倉位試單

繼與 $AMZN、$META 及 $NVDA 簽約後，再獲 $VZ 延伸至 2032 年的巨額光纖長約，構築完整的 AI 光纖生態圈。長距骨幹與最後一哩光纖需求全面爆發，公司已成為 AI 實體網路基建擴張的最核心受益者

受惠資料中心高速光收發器與 CPO 推論需求，雖為 光通訊 族群中股價表現最強勢標的且 EML 需求強烈。短線股價走勢仍未脫離區間盤整格局且將遭遇上檔壓力，不宜盲目追價

市場傳出計畫於 10 月調漲部分產品售價，年內股價已累計上漲逾 100%。產品漲價規劃展現定價權修復與營運改善跡象，為近年業務重組中最清晰的實質轉機訊號

管理層預估 2030 年 TAM 可達 2 至 3 兆美元，且 CPU 業務下半年增速突破 80% 並可望延續至明年。AI 超級投資週期初期與資料中心 CPU 爆發性增長，確立了其在 AI 晶片市場的長期成長地位

與 $AMZN 簽署跨越多代之 AWS 客製化晶片與光網路長約，潛在規模達 60 億美元並附帶認股權證。客製化晶片長約展現轉型資料中心 AI 決心，惟今日股價反應耐人尋味仍待後續營收驗證

記憶體現貨與合約報價持續上揚，即將公布的 Q4 財報市場預估 EPS 年增近 11 倍、營收年增逾 3 倍。漲價週期與合約鎖定確保獲利轉化，在基本面充分驗證下任何股價拉回皆為倉位調整機會

即將發布 iPhone 18 系列與首款折疊機，核心爭議在於反映 記憶體 漲價帶來的終端售價調幅。歷史發布日股價多呈現利多出盡跌勢，唯有定價超預期且折疊機需求強勁方能打破慣例

股價站上 2460 元擺脫過去一季 2340 至 2440 元的密集套牢區，籌碼轉為全面支撐；先進封裝 CoWoS 月產能朝 13 萬片近十倍擴充。台積電突破長達一季的籌碼整理區間且先進封裝產能維持高速擴張，長線技術與獲利護城河穩固

股價脫離 3800 至 4500 元的主要籌碼沉澱區來到 4700 元，上方已無顯著套牢阻力，下方均轉為支撐區。聯發科成功擺脫低檔籌碼糾結區且下方買盤支撐強勁，有望與台積電同步重啟權值股領漲行情

受惠於 AI 電源供應器需求強勁與 TPU VPD 模組出貨爆發，2H26 營收動能重啟，26Q4 起在產品組合優化、規模經濟及價格轉嫁下毛利率與營益率將同步擴張。預估 FY27/FY28 營收年增 53%/28%、EPS 達 77.3 與 102.4 元，目前估值約 17.8 倍 FY28 本益比。看好台達電受惠 TPU 垂直供電爆發與全方位 AI 電源佈局，當前估值低於歷史區間具備顯著重估空間

模型自我改良與科學研究探索需要極高強度的運算支援，研究員推論 Token 消耗急遽攀升使算力成為最核心的研發瓶頸。模型訓練模型與科學運算的遞歸循環已實質啟動，持續擴張的算力需求成為驅動 AI 研發進展的最底層約束

推論市場買家的核心關注點已由純晶片算力轉向每美元產出（Performance per Dollar）與每瓦性能。雲端推論架構正進入由 TCO 驅動的多晶片方案競爭期。雲端大型模型推論的競爭重心已由峰值算力轉向每美元 Token 產出的系統級經濟效益

vLLM 與 SGLang 作為主流開源推論引擎，過去主要圍繞 $NVDA CUDA 進行 Day-0 最佳化。隨 $GOOGL TorchTPU 架構原生化，TPU 的軟體適配成本將顯著下降。原生 PyTorch 支援大幅降低推論引擎跨框架遷移門檻，加速 TPU 在開源生態的普及

Qwen3.5 最佳化採用 DEP8（8-way DP 注意力結合 8-way EP），將 ReduceScatter 與 MoE 參差資料整理卸載至 SparseCore 以重疊 TensorCore 矩陣運算。透過運算與通訊重疊以及硬體特化核心協同，顯著降低推論延遲並提高硬體利用率

算力龍頭透過股權、硬體優先權與算力兜底承諾打造封閉生態，加速推動下游客戶採購下一代 Rubin 與 Vera 平台。透過資本工程綁定算力需求雖能短期支撐出貨能見度，但長期本質仍取決於 AI 終端應用變現能力

先進製程與客製化晶片開案量激增帶動 EDA 產業首季營收加速成長 12.7%，驗證與物理引擎佔設計週期六成以上。EDA 是半導體基建核心，晶片越複雜且自研專案越多則工具消耗量越大，非單一晶片廠輸贏所能影響

從 $NVDA 舊晶片租約延長到 $INTC 漲價與 $AMD 展望，反映算力需求具備長期剛性。半導體硬體需求耐久性被低估且定價趨勢轉強，產業景氣向上週期未受短線總經波動干擾

TPU 記憶體調度引入 sequence-on-lane 配置消除 128-lane 填充浪費使可用 KV 頁數翻倍，並透過 compact 循環狀態分配釋放 76GiB HBM。晶片專屬幾何結構與記憶體分層管理是硬體加速器能否發揮理論頻寬的關鍵工程關鍵

AI 算力供不應求帶動新興雲定價外溢效應，雲端基礎設施業者透過長約預付款架構大幅改善現金流。雲端算力產能加速上線與強勁需求變現，將持續支撐大型雲端基礎設施板塊的高成長動能

從電網到晶片核心的供電架構正在經歷升級，TPU 等客製化晶片轉向垂直供電（VPD）與高壓直流（HVDC）解決方案，帶動高毛利電源零組件價值量倍增。AI 伺服器供電架構走向高壓與垂直整合，驅動電源供應鏈迎來結構性量價齊揚週期

預訓練算力需求因實驗、RL 與合成資料而轉變為常態性研發支出，硬體架構重心由單晶片轉向機櫃級互連與拓撲系統。次世代晶片放量與光學網絡升級將支撐算力規模再躍升十倍，AI 基礎設施投資進入持續性週期

多輪長上下文與 Agent 工作負載依賴極高前綴複用率與突發子代理調度，推動 KV-cache 卸載至主機 DRAM 與分散式儲存池成為標配架構。記憶體池化與低直徑網路拓撲是支撐次世代多輪 Agent 系統規模化運行的底層基石

Computer Use 直接操作既有專業軟體介面，將 AI 代理人的落地場景從單純寫程式擴展至數億白領的日常流程。結構化輸入與可驗證輸出的商業智慧與財務建模工作將率先變現。Computer Use 奠定模型跨入各專業領域的基石，一旦多步驟可靠性完善將開啟十兆美元級別的企業自動化市場

科技與國家力量的深度融合催生了「科技漢密爾頓主義」，科技業不再自視為無國界的全球化平台，而成為大國博弈的核心陣地。當前科技發展正開啟資訊與智慧革命的巨量財富釋放，尤其在醫療研發突破與健保成本革命上展現潛力。資訊革命與 AI 將在長期帶來龐大生產力紅利與醫療成本下降，但關鍵在於建立對應的制度法規等配套並承擔社會調適壓力

GPT-6 Astra 在電腦操作、終端機任務與長流程代理有顯著突破，但獨立評測顯示整體智能與程式能力與 Anthropic 競品差距不大。新一代前瞻模型在代理與特定工具操作進步明顯，但綜合能力尚未形成全面碾壓優勢

開源模型策略與併購開發者平台的本質，是透過繁榮開放生態來降低對單一封閉廠商的依賴。掌控開源社群入口與工具鏈能引導軟體演進，並將多元模型訓練與推論需求牢牢鎖定在專有硬體架構上

受 地緣政治 衝突影響，提煉油品供應中斷且煉油產能受損，美東冬季取暖季庫存降至歷史低點。全美零售柴油價格飆升至每加侖 5.85 美元打破歷史紀錄，供應吃緊短期難以緩解

原油在過去 9 個交易日內累計上漲近 20% 逼近 95 美元，但政治層面有期中選舉前壓低柴油價格的迫切需求。若地緣局勢出現停火或結束的利多訊號，油價預期將大幅反轉下挫。期中選舉前壓制能源 通膨 的政策需求與潛在停火協議，預期將促使油價從高檔迅速回落

台積電 CoWoS 月產能預計由 1.2 萬片擴增至 13 萬片，並引領玻璃基板、光纖陣列、微流道散熱及本土特用化學材料耗材全面翻倍。先進封裝產能十倍擴建並帶動微流道散熱與特化材料本土化，成為半導體下世代算力升級的關鍵動能

次世代晶片平台對 先進製程 與高階封裝產能高度依賴，促使台積電 $TSM 等代工龍頭與晶片原廠深度連動資本支出規劃。透過長期承諾與資本合作綁定上游先進產能確保準時交付，但需求預測若有偏差將引發整條供應鏈產能錯置

隨著叢集規模擴大與機櫃間通訊頻寬暴增，$NVDA NVL576 與 Google TPU 8t 架構均大幅增加光學元件與光連接埠配置。在預訓練規模持續十倍擴張的週期下，超大規模光互連與光通訊模組是機櫃級算力擴展中最直接受惠的核心硬體瓶頸

大型電信與雲端巨頭相繼鎖定長期光纖供應協議，推動 AI 算力互聯向長距骨幹擴展。光通訊受惠 AI 推論需求爆發與長約訂單確立，整個族群需求具備極高長期可見度

SaaS 軟體股 在 AI 浪潮下經歷估值重構，市場對 AI 縮小 TAM 或開啟數位勞動力市場存有分歧，現階段普遍陷入未來五年獲利狀態惡化的 ③-B 定價。近期板塊反彈多屬悲觀預期緩解。軟體股重啟真正估值擴張的關鍵，在於證明 Agent 與數據工作流能帶動公司有機成長重新加速

聯準會強調 2% 通膨目標不變，就業數據強勁使升息與按兵不動預期拉鋸，且歷史新高的柴油價格恐進一步推升運輸成本並傳導至終端物價。本週 PPI 與 CPI 數據將是決定聯準會利率路徑與通膨壓力的關鍵轉折點

高頻寬記憶體成為次世代 GPU 出貨的關鍵瓶頸，原廠透過與 SK 海力士及三星共同規劃產能與技術路線圖以確保供應無虞。供應鏈產能與技術深度綁定雖鞏固硬體升級節奏，但也使記憶體大廠的資本支出週期與單一龍頭需求高度共振

DRAM 與 NAND 報價持續上行且供給端仍未追上，原廠享有定價強勢地位。記憶體漲價週期獲得官方數據量化確認，美光財報將是今年最確定的基本面盈利驗證窗口

日韓央行聯手干預匯市迫使空單回補，配合日央升息預期使美日利差收窄，日圓作為融資貨幣的外溢效果正推動亞幣集體反彈。美日利差縮小加速套利資金平倉與日圓回流，帶動新興亞洲市場匯率全面回升

全球退休基金與壽險機構外幣避險比率降至十年新低，隨日圓升值與避險成本走降，機構鎖定資產收益將大幅提高外匯避險。機構提高美元遠期避險比例將對美元造成實質拋壓，即便美股美債部位不變亦將壓抑美元走勢

台灣前七月對美貿易順差飆增八成躍居前三，在川普面臨期中選舉民調壓力下，九月底公布的 232 關稅措施恐帶來談判波折。高額貿易順差使台廠容易成為美大選前貿易施壓的標靶，關稅談判細節將是九月下旬潛在地緣變數

AI 伺服器機櫃進入全面放量期，單季出貨量由萬櫃水準翻倍攀升，台廠在電源、導軌、PCB 與散熱等零組件具有絕對整合優勢。AI 伺服器出貨量呈現階梯式爆發增長，整機整合與量產速度確立台廠供應鏈無可取代之地位

CSP 大廠對液冷散熱需求持續強勁，隨著微軟 Project Atlas 將散熱能力提升至 256kW 以及 AWS IRHx 專案於 2027 年出貨破萬套，液冷產品規格升級帶動 ASP 與營收高速擴張。AI 機櫃熱密度攀升驅動液冷規格從氣冷混合轉向高瓦數系統級方案，散熱族群維持高度成長動能

各大 CSP 正加速導入 ±400V 與 800V HVDC 高壓直流架構以因應百萬瓦級機櫃需求，Google Edison 與微軟 Mt. Diablo 等專案陸續於 26Q4 至 2027 年量產。高壓直流架構量產消除市場時程延誤疑慮，資料中心配電系統正式進入高壓直流世代

鈾現貨價格達 84.92 美元顯著優於舊長約，隨低成本新產能進入庫作與高價新約換簽，鈾礦業者毛利結構將持續修復。核能復興帶動鈾礦供需吃緊，具備低成本自產能力與產能擴張彈性的業者將享有最高現金流槓桿

打造西方採礦、分離、合金至永久磁鐵垂直整合具高戰略價值，但 VAC 交易將增發 6,585 萬股（稀釋逾 26%），且海外 Donald 與 Vara Mada 原料專案仍具融資與審批不確定性。垂直整合天花板雖高但執行複雜度與資本稀釋風險同樣顯著，多空交織下方向尚待專案落地驗證

戰後與冷戰後由國際組織維繫的體系正加速崩解，個人化與不可預測的強人政治取代傳統官僚建制。然而美國本身的硬實力受惠於資訊革命與生產力躍升依然強勁。從歷史三百年荷蘭、英國到美國海洋商貿體系的演進來看，開放動態社會在科技創新與全球貿易依賴度的博弈中屢次勝過中央集權大陸帝國。當前世界呈現動態強國處於崩解全球體系中的特殊格局，中長期美國結構性實力仍居主導地位

中國在潛在衝突中面臨原物料、能源與海外市場被切斷的致命脆弱點，其大力發展太陽能、水電並同時擴增燃煤與囤油，本質是為了規避全球依賴陷阱。在台海局勢上中國更可能採取灰色地帶的軟性封鎖，而日本防衛意識的覺醒成為新變數。中國試圖透過能源自主降低對全球供應鏈的依賴，但在海權博弈中深層外部脆弱性仍是其難以克服的戰略瓶頸