散熱

隨著次世代 AI 晶片功耗顯著提高，液冷與均熱片等規格全面升級帶動產品單價與毛利率提升。相關供應鏈如 $3653.TW、$3324.TW 與 $2421.TW 獲利能見度拉長。晶片功耗大幅攀升驅動散熱規格升級與單機價值躍增，產業獲利能見度高使資金具備持續性

AI 晶片高功耗趨勢不可逆，均熱片由傳統金屬蓋轉向複雜高階規格，散熱 元件從單純出貨量擴張轉為產品單價顯著提升的量價齊揚格局。晶片高功耗驅動散熱規格全面升級與單價翻倍，散熱族群成為 AI 硬體供應鏈領漲核心

GB300 NVL72 全面導入強制 DLC 直接液冷與單櫃 130kW 供電，CoreWeave 等領先業者甚至自行研發可程式化單櫃液冷閥門 Valvey 以實現精準流體控制與漏液自動斷電。機房設施運維已與電腦系統緊密結合，機櫃級液冷與高壓電力調度技術已成為次世代 AI 算力部署不可或缺的物理瓶頸與價值重心。

晶片功耗與垂直堆疊大幅推升散熱難度，新一代架構導入微流道冷板與溫水液冷，整體散熱預算不減反增。系統架構演進大幅拉高散熱技術門檻，具備客製化協同設計能力的廠商將持續擴大領先

CSP 大廠對液冷散熱需求持續強勁，隨著微軟 Project Atlas 將散熱能力提升至 256kW 以及 AWS IRHx 專案於 2027 年出貨破萬套，液冷產品規格升級帶動 ASP 與營收高速擴張。AI 機櫃熱密度攀升驅動液冷規格從氣冷混合轉向高瓦數系統級方案，散熱族群維持高度成長動能

各大 CSP 正加速導入 ±400V 與 800V HVDC 高壓直流架構以因應百萬瓦級機櫃需求，Google Edison 與微軟 Mt. Diablo 等專案陸續於 26Q4 至 2027 年量產。高壓直流架構量產消除市場時程延誤疑慮，資料中心配電系統正式進入高壓直流世代

8 月 10 日前陸續公布 7 月營收，營收創新高者股價表現亮麗，盤面上散熱與 BBU 族群表現較佳。盤面資金高度偏好營收創新高個股，營收不如預期者修正極快

第二季營收多創歷史新高，經過利空洗盤後技術面打出沉穩雙腳底。基本面營收年增強勁且籌碼沉澱充分，板塊具備續強與波段回升動能

伺服器散熱模組需求強勁，晶片功耗提升推升水冷與氣冷規格升級。下半年新專案量產與良率提升將顯著拉升散熱廠商獲利率與出貨動能

冷卻管理需求強勁。

散热是轨道计算物理极限所在，由于只能依靠热辐射，散热板面积与冷却系统质量成为算力瓶颈。高效热辐射与相变冷却技术将成为空间基建的‘胜負手’，特种散热供应商具备极高粘性

NVIDIA Rubin 均熱片改回石墨單片設計，ASP 大幅壓縮，散熱族群整體估值面臨下修；但 AI基建 對散熱需求的根本邏輯未改，AMD、Intel 平台接力可能部分抵消衝擊。短線偏震盪，等市場重新評估 AMD／Intel 散熱訂單量能後，才能判斷中長線是否重回上行軌道