韭菜畢業班

Q2 毛利率攀升至 87.4%、產能利用率由 60% 回升至七八成，且休斯頓廠 9 月開出新產能將推升營收。GB200 導軌單價顯著提升且市占率超過八成。高門檻專利與極低 BOM 占比帶來強烈客戶黏著度，長線營運成長趨勢明確

華星光即將處置解禁，搭配 光通訊 產業財報利多與美法案政策加持，市場關注度高。處置股天數縮短減輕流動性壓制，解禁後配合產業利多有利資金回流

環宇-KY 即將解除處置，受惠於磷化銦與 光通訊 強勁需求，出關後市場熱度看增。磷化銦上游零組件需求旺盛，處置解除後具備動能期待

愛普即將出關，其 IPD 矽電容技術符合先進封裝發展趨勢，解禁後流動性將改善。解禁題材配合熱門技術趨勢，短線資金關注度有望顯著提升

Q2 數據中心營收首破億美元、Q3 EPS 預估跳升至 $0.26，月產能預計由 10 萬片擴增至年底 65 萬片。客戶需求遠超產能且配合籌資擴產，轉盈後獲利成長動能強勁

股價受財報與 光通訊 板塊熱度帶動持續創高，800G 與 1.6T 光模組需求熱絡。美系光學龍頭同受惠擴產與政策轉單效應，族群趨勢持續向上

受惠光通訊族群整體強勢與美政策利多，股價向上突破。產業升級與美法案禁止中系產品效益顯現，光學零組件動能無虞

台積電把先進封裝前段與後段製程外包，日月光投控具備前段技術能力而直接受惠。CoWoS 外包與先進封裝外委趨勢明確，封測龍頭接單產能充沛

受惠美國擬限制中國光模組進口促使美系 CSP 廠轉單，且 2 吋轉 3 吋晶圓擴產順利並新增製程設備。光通訊上游轉單效益與營運基本面明確，帶動短線急漲，惟須留意中國反制政策變數

受惠高階 HVLP 第四代銅箔 80% 市占率趨勢帶動，切入高階 AI 伺服器 供應鏈。高階銅箔需求隨 AI 伺服器規格升級明確，產業基本面強勁並獲市場買單認同

在 $NVDA CCL 取得約三成五至四成市占，於 $AMD 更高達七成，居高階銅箔基板領導地位。全球高階 AI 伺服器 CCL 高市占率奠定基本面優勢，長期穩健享有雙位數成長紅利

第二季營收年增 78%、毛利率升至 49%，主力 IoT RAM 穩定獲 MCU 導入，細電容（S-Cap）單季營收升至 6.38 億元續創新高。董事會通過 GDR 發行計畫預付 2027 年後封測與代工產能保證金。籌資預付長期產能保證金反映客戶訂單強勁，細電容嵌入載板與矽中介層將帶動長線爆發