游庭皓

費半指數回測半年線並浮現第三隻腳打底型態，半導體與 AI 族群修正後具備估值支撐。費城半導體指數沿半年線震盪築底，在對沖基金持續加碼 AI 與半導體下具備左側承接價值

iPhone Fold 確立高階產品線並拉升平均售價，加上服務營收擴張，有助於吸收記憶體與零組件成本上漲壓力以捍衛毛利率。然而在全球手機存量市場與拉長的換機週期下，出貨量成長空間受限。在存量市場中雖具備抗跌護城河與定價權，但長線資本增值爆發力將顯著落後於增量市場的 $NVDA 等 AI 龍頭

市值突破 5 兆美元確立全球龍頭地位，受惠於雲端巨頭與企業端對算力基礎設施的強勁資本支出。相較於消費電子在存量市場的微利博弈，AI 算力仍處於高成長增量賽道。在科技週期典範轉移下，增量市場龍頭的資本回報率與估值擴張潛力將持續大幅超越傳統消費性硬體

費半在七月大幅回調後估值已具備防禦優勢，逆勢上揚 1.3% 展現抗跌力道，技術面浮現頭肩底第二隻腳打底跡象。費城半導體指數基期與估值修正充分且抗跌買盤進駐，成為當前抵禦利率上行風險的左側佈局首選

標普 500 指數受原油逼近百元及美債長端殖利率衝高壓抑而高檔震盪，但在公債回購啟動與上方無套牢賣壓下維持多頭韌性。標普指數高檔拉回屬利率波動下的健康整理，在通膨數據與財政部回購落地前維持區間震盪

台股逼近歷史新高且上方無套牢賣壓，外資九月重啟回補，配合 $2330.TW 與 $2454.TW 雙雙脫離過去一季的籌碼成本區。大盤上方籌碼乾淨且權值股均已形成下方扎實支撐，隨時具備突破歷史新高之動能

股價站上 2460 元擺脫過去一季 2340 至 2440 元的密集套牢區，籌碼轉為全面支撐；先進封裝 CoWoS 月產能朝 13 萬片近十倍擴充。台積電突破長達一季的籌碼整理區間且先進封裝產能維持高速擴張，長線技術與獲利護城河穩固

股價脫離 3800 至 4500 元的主要籌碼沉澱區來到 4700 元，上方已無顯著套牢阻力，下方均轉為支撐區。聯發科成功擺脫低檔籌碼糾結區且下方買盤支撐強勁，有望與台積電同步重啟權值股領漲行情

費半先前乖離過大導致近一季走勢疲弱，技術面上出現頭肩頂疑慮且落後於創高的科技權值股。由於先前漲幅過大累積修正壓力，費半下方盤底時間預計至少需要一季以上來消化乖離

回測長期趨勢與百日均線後強勁反彈，尖牙五股等科技權值股先行創下歷史新高帶動大盤突破下降趨勢線。領先權值股創新高將有效帶動整體科技股動能，AI 板塊已悄悄重回轉多格局

8 月急跌收斂後陸續收復月線與季線，且回檔低點高於前波低點，與 半導體 費半走勢明顯脫鉤。日線技術面頭肩底逐步成型且底部墊高，短中期極具挑戰歷史新高的實力

8 月散戶淨買入資金驟降 90% 至 5.4 兆韓元，券商存款跌破 100 兆韓元，外資與機構亦同步站在賣方。大盤全靠 $005930.KS 與 $SKHY 大規模庫藏股支撐，9 月底至 10 月中旬回購結束後將面臨真正考驗