半導體

南韓半導體本益比大幅下滑至歷史低點，出口數據與景氣指標強勁反彈。記憶體與邏輯晶片受 AI 需求驅動，全球半導體景氣回升趨勢明確

全市場正等待 $NVDA 財報開獎以指引整體半導體板塊方向。若財報指引激勵資金重返半導體，將成為帶動大盤整體突破的核心引擎

Tiger Global 等機構減碼 $NVDA 與 $TSM，AI 硬體追價熱度降溫，資金流向傳統產業。晶片族群短線隨評價面拉回整理，等待下半年營運催化劑發酵

過去幾年的市場核心族群近期遭遇沉重賣壓，類股短期缺乏反彈動能。半導體板塊目前極度依賴即將登場的 $NVDA 財報，若無利多拯救短線難有起色

全市場正等待 $NVDA 財報開獎以指引整體半導體板塊方向。若財報指引激勵資金重返半導體，將成為帶動大盤整體突破的核心引擎

全球 WFE 展望上修至低 $150B 區間，需求自 GPU 擴散至 NAND、先進製程與先進封裝。半導體設備需求基礎由單一產品週期擴大至多條 CapEx 曲線協同成長

半導體產業呈現分化，工業 AI 與資料中心電源需求強勁，但 SiC 車用與材料領域仍陷入週期谷底。晶片需求呈現結構性分化，資料中心與工業 AI 領域強勢但車用與廣義功率半導體復甦緩慢

費半重挫提供半導體龍頭股估值修復良機，產業獲利成長預期仍維持 15-20% 水準。半導體巨頭遠期本益比已修訂至合理偏低區間，長線成長趨勢未變

半導體板塊尚未出現槓桿洗淨的投降式拋售，投資人仍傾向逢低承接。$SMH 目前為判斷走勢的關鍵決策點。半導體槓桿尚未出清且籌碼未見投降，板塊走勢正面臨關鍵抉擇

美國以出口管制與聯盟政策限制晶片與模型擴散，而中國晶片自給率提升至 40% 並積極推廣開源模型，半導體供應鏈與 AI 技術版圖地緣分割化趨勢日益顯著。

調升半導體龍頭 $TSM 買進目標價並追蹤 半導體 設備商 $ASML 與 記憶體 大廠 $SKHY 的最新評價。整體 半導體 族群基本面仍具強勁支撐

晶圓廠與記憶體產線擴建週期長達數年，造成供需失衡的長期牛鞭效應。算力基礎設施將重演大宗商品市場的邊際成本定價規律與榮枯循環

化合物半導體材料物理特性雖早已知悉，但隨著 AI 傳輸與功耗撞上矽天花板，製程瓶頸從晶片設計轉向基板與磊晶。半導體瓶頸正從軟體與運算算力轉移至化合物材料的物理極限與良率爬坡

半導體提供算力基礎，與超大雲服務商形成持續擴大的生態系統。半導體與雲巨頭並非二選一，在 AI 需求成長下兩類公司均將持續受益

$AMAT 設備訂單能見度遠至 2028-2030 年，顯示產業受限於實質產能供給而非終端需求。半導體設備作為算力擴建的基石，具備最高度的營運能見度

一線巨頭基本面未變，但第二季 Earning Surprise 驚喜幅度較第一季收窄，顯示市場過度樂觀預期已反映在股價中。歷史經驗顯示報價趨緩至股市見頂可能拉長，短線進入震盪整理。半導體基本面仍強但市場預期拉得太高，後續觀察重點在於客戶獲利能力與資本支出持續性

費城半導體指數重回季線，賣產值供應鏈毛利率與基本面強勁，韓國與台灣半導體族群同步走強。AI 需求由單純 GPU 擴展至 記憶體 與電力設施，賣產值硬體廠獲利仍具支撐

Applied Materials 與 $KLAC、泛林三大設備廠本季業績與指引均優於預期，顯示晶圓代工與 記憶體 擴充資本支出強勁。設備廠指引全面超預期，確認晶圓廠與記憶體 WFE 資本支出進入擴張週期

全球 AI 資料中心建置需求推升晶片拉貨動能，亞洲四小龍出口年增幅大幅領先發達經濟體。晶片需求比市場想像更為強勁，產業供應鏈成長動能至少延續 2 年

晶片架構業者若由純授權轉向推出自有品牌晶片，雖可提高營收單價，但會破壞與客戶之間的信任基礎與中立地位。半導體供應鏈中非競爭（non-compete）模式在維繫客戶長期生態系上至關重要

雖然 Cerebras 等晶片在片上 SRAM 記憶體頻寬上限上仍高於 HBM，但軟體優化讓通用 GPU 能以足夠優秀的效能滿足多數低延遲需求。購買專用 半導體 ASIC 需承擔極高實體部署與業務轉型風險。專用 AI 半導體晶片面臨通用 GPU 生態系強大的軟體追趕壓力，硬體純粹性在彈性資本面前逐漸失去絕對優勢

半導體 設備龍頭自由現金流長線看好，但短線受財報事件衝擊波動劇烈。產業長線資本支出需求穩健，然短線個股估值已反映多數利多

晶片龍頭法說會落幕且獲利預估持續調高，地頭已現。權值半導體龍頭股價進入盤升打底階段，為大盤築底的核心支撐

當前半導體並非 2000 年的無業績估值泡沫，而是市場預期過高的盈利泡沫，在博通、$MU、海力士及 $WDC 等財報陸續出現小幅 miss 後進入修正。短週期邏輯下半導體行情走勢動盪，需待 AI 變現能力落地與大科技資本支出轉化為實際增長以重塑長週期信心

日本地震影響 Sony、瑞薩與台積電等車用及 CIS 晶片生產線，但設備停機時間僅數日即重回運作。半導體供應鏈災情未若歷史災情擴大，供需結構未受影響

$AMD 資料中心營收翻倍與 伺服器 CPU 出貨大增，顯示雲端業者資本支出依然強勁。AI 伺服器晶片與系統拉動半導體產業升級，長期需求方向明確向上

空頭平倉與超跌帶動半導體未來數週具備強勁交易性反彈條件，但屬典型早週期行業。半導體短期強彈後仍可能陷入震盪或相對跑輸大盤，無序暴漲階段已經結束

SRAM 加速晶片在推論 Decode 階段與 記憶體 形成分工，軟硬體解耦大幅優化硬體 ROI。推論算力架構朝向異質晶片分工演進，非 HBM 限制的 SRAM 加速方案提升整體硬體 ROI

受惠各大雲端業者追加資本支出與台灣供應鏈訂單堆積，下半年至明年出貨動能無虞。雖然第三季零組件漲價斜率趨緩，但整體產業基本面未見衰退。供應鏈訂單能見度直達明年，第三季漲價趨緩不影響長線產業擴張趨勢

沉寂雙月後半導體族群迎來買盤卡位，並與 軟體股 罕見同步大勢。若能突破 21 日 EMA 均線反壓，半導體有潛力接棒成為帶領市場衝高的核心力量。半導體族群展現補漲企圖心，站穩21日均線將是確認趨勢扭轉的關鍵指標

寬能隙半導體正進入替代曲線的陡峭期，預計 2030 年在資料中心電源系統滲透率將突破 30%。矽的黃昏並非材料變差，而是戰場已轉向運算效率與能源損耗斤斤計較的 AI 時代

SiC 目前因 $TSLA 的應用在電動車市場已建立規模經濟，討論度較高；GaN 則處於從消費性電子跨入高功率應用的成長階段。兩者在不同發展時點互補分工。

英飛凌、意法半導體、安森美等 IDM 廠商掌握從基板到封裝的全流程，在 SiC 競賽中展現出比傳統 Fabless 模式更強的產業競爭力。