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$AMAT

Applied Materials, Inc. 529.30 +3.50%
近 30 天
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KOL 觀點 × 股價

看多 中性 看空
看多 中性 看空 400 600 6月 7月 8月 9月 10月 529

觀點

↑看多 Tic Toc Trading 2026.09.20 原文 ↗

近期走勢沉寂的半導體設備龍頭在 440 美元展現良好型態,只要 400 美元支撐不破即具吸引力。在 400 美元防守支撐未失守前,$AMAT 於 440 美元具備良好作多架構,看好蓄勢後再度向 550 美元發起衝擊

↑看多 大叔美股筆記 2026.09.02 原文 ↗

CY26 營收展望連續三次上修且 半導體 設備需求從先進邏輯、記憶體 HBM 與 先進封裝 擴散至 ICAPS 成熟市場,最大客戶更提供 8 季 forecast 與 5 年技術路線圖。成長動能由窄變寬且能見度結構性拉長至 CY27,目前設備上升週期尚未見到煞車痕跡

↓看空 FOMO研究院 2026.08.29 原文 ↗

SK 海力士將混合鍵合導入 HBM4E 的計畫順延至 HBM5,使 $AMAT 在 HBM 設備量產爆發的短線敘事被拉長。新工法導入時間點順延 2 至 3 年,短期高價封裝設備出貨時程面臨延後

↑看多 FundaAI 2026.08.17 原文 ↗

FY4Q26 營收指引遠高於買方預期,客戶訂單能見度已延伸至 2028 甚至 2030 年。半導體 設備是整個 AI 算力擴充的最底層瓶頸,長線訂單能見度極高

↑看多 Samuel6788 2026.08.13 原文 ↗

Q3 財報與 Q4 指引全面超越市場預期,DRAM 設備占系統營收比重攀升至 26% 確認 記憶體 擴產啟動,盤後拉回主因高基期獲利了結。三大設備廠財報全數超預期,確認 WFE 設備擴張週期已進入加速階段

↑看多 Samuel6788 2026.08.10 原文 ↗

作為半導體設備龍頭,先進製程與先進封裝設備投資持續加速。晶圓廠設備資本支出為 AI 上游最直接的景氣驗證點

↓看空 游庭皓 2026.08.10

Michael Burry 建立 $AMAT 等半導體設備廠空頭部位,認為 AI 晶片獲利上揚但股價呈現虛高動能。半導體設備個股受極端動能交易驅動,短線人踩人回調風險升溫

—中性 Parkev Tatevosian, CFA 2026.08.10 原文 ↗

營收與利益率長期向上,ROIC 逾 30% 遠高於 WACC,自由現金流預期至 2031 年將暴增至 210 億美元。前瞻本益比 31 倍看似合理,但 DCF 合理價 296 美元遠低於現價 527 美元。財報前夕缺乏足夠安全邊際,維持中立評級並建議待財報發布後再作佈局

↑看多 游庭皓 2026.07.07

主動型基金適度自七巨頭獲利了結,並將資金轉進獲利立即回饋且估值合理的 AI 上游設備廠。資金未離開 AI 主題而是轉向現金流快速變現的供應鏈,有利於半導體內部輪動推升

↑看多 Ethan的美股筆記 2026.05.16 原文 ↗

Q2 財報優異且把 2026 年晶片設備市場成長預測上調至 30% 以上,並連續第九年調升分紅 15%。大幅調升設備指引與分紅,展現管理層對未來 12 個月 AI 資本開支極高可見度

↑看多 Samuel6788 2026.05.14 原文 ↗

盤後股價上漲約 4.3%,下季指引中位數 89.5 億美元遠超市場預期的 80.9 億美元。執行長預估 2026 年半導體設備業務增長超過 30%,AI 晶片製造複雜度持續推升 ALD 與蝕刻工具需求。指引大幅超預期確認 AI 資本支出轉化為設備採購的強度,$AMAT 是直接受益最確定的標的之一

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