光通訊

$CRDO 與 $CIEN 分別代表資料中心內部與骨幹網路連結，光學與矽光子方案需求強勁。光通訊族群需持續檢視毛利率趨勢與高估值下的獲利兌現能力

800G DSP 需求強勁且 1.6T 開始接棒放量，51.2T 交換晶片營收預期翻倍成長。資料中心 光通訊 互連與 DSP 等標準化產品需求清晰，持續提供強勁成長動能

800G 需求維持強勁且 1.6T DSP 開始放量，光學互連比重隨機櫃與叢集擴大而持續提升。Scale-up 從 銅纜 往光學遷移趨勢明確，NPO 與 CPO 雙軌部署推升光通訊內涵價值

因應更大資料量與遠距離傳輸需求，光通訊產業鏈在產能瓶頸下長期趨勢仍看好。光通訊長期趨勢並未改變，但需注意 CPO 商用化可能遞延的短線雜音

超大型科技公司擴建資料中心推動 800G 與 1.6T 骨幹網絡升級，需求動能強勁。光互聯基礎設施需求確定性高，元件供應商盈餘上修趨勢延續

銅纜在單通道 400 Gbps 面臨傳輸距離極限，加上 Google TPU 6D torus 將單晶片光學模組內容物提升 4 倍與 2.4T Coherent Lite 升級。高速傳輸瓶頸與架構升級推動光收發模組與 OCS 需求長線爆發

集群規模擴大後網絡傳輸成為算力瓶頸，推升 $LITE $COHR $GLW 等 光通訊 與網絡設備需求。集群升級倒逼網絡頻寬需求放量，光通訊板塊維持強勁成長動能

隨著 MoE 專家規模擴展，All-to-All 通訊耗時大幅上升，3D Torus 雙向對切頻寬成長有限。升級至 6D Torus 將拉升 OCS 埠數對 xPU 配比，驅動高階光收發模組與 OCS 用量呈倍數級成長

隨著 Scale-Up 趨勢將於 2027 年中啟動，CPO 與 NPO 需求轉強且部署時程並未推遲。雷射價格維持強勁，長約 LTA 鎖定高於歷史常態的漲幅。Scale-Up 光學帶來三倍於 Scale-Out 的純增量市場，產業長約鎖價與產能吃緊支撐長期高利潤表現

AI 資料中心對高速互連 (DCI) 與 800G/1.6T 光收發模組需求不可逆，族群經過 40-50% 修正後評價趨於合理。光通訊為 AI 基建核心不可逆題材，評價拉回後提供長線分批佈局良機

Fabrinet 指引僅平淡即觸發光通訊與連接器族群全面暴跌，反映過去一年巨大漲幅後的擁擠籌碼獲利清算。光通訊板塊急跌屬高位獲利結算，800G 與 1.6T 產業升級基本面依然完好

隨著 Scale-Up 趨勢將於 2027 年中啟動，CPO 與 NPO 需求轉強且部署時程並未推遲。雷射價格維持強勁，長約 LTA 鎖定高於歷史常態的漲幅。Scale-Up 光學帶來三倍於 Scale-Out 的純增量市場，產業長約鎖價與產能吃緊支撐長期高利潤表現

InP 基板供不應求與漲價趨勢確立，上游擴產極為緩慢。光學供應鏈正在複製記憶體的供給短缺漲價邏輯，產業鏈最上游最具定價權

AI 資料中心間傳輸速率推進至 800G/1.6T，需求急升逼近矽材料物理極限，帶動 InP 基板、磊晶與雷射晶粒全鏈嚴重供不應求。光傳輸速率升級強迫產業轉向化合物半導體，供應鏈各環節具備長期高成長確定性

Fabrinet 指引僅平淡即觸發光通訊與連接器族群全面暴跌，反映過去一年巨大漲幅後的擁擠籌碼獲利清算。光通訊板塊急跌屬高位獲利結算，800G 與 1.6T 產業升級基本面依然完好

$LITE 與 $COHR 等光通訊大廠指引強勁，InP 產能瓶頸支撐光收發模組與傳輸設備價格。Scale-across 架構帶動交換與傳輸設備市場規模加速擴展

scale-up 網絡跨機櫃長遠方向仍為光傳輸，儘管目前單機櫃內仍優先採用 銅纜。跨機櫃 scale-up 網絡擴展時，光傳輸仍是長遠結構性發展方向

隨著 Scale-Up 擴展至跨機櫃、晶片 I/O 功耗攀升與頻寬密度需求增加，CPO 與 NPO 終將取代 銅纜。預計 2029 年及 $NVDA Feynman 世代問世後將迎來強勁採用。光學互連長期成長趨勢確定，近期的市場賣壓屬於過度反應

InP 基板供不應求與漲價趨勢確立，上游擴產極為緩慢。光學供應鏈正在複製記憶體的供給短缺漲價邏輯，產業鏈最上游最具定價權

CPO 架構引發對外置雷射源 (ELSFP) 與 InP UHP 雷射需求的爆發，線寬、RIN 與 SMSR 等技術指標成為驗證廠商實力的關鍵。高功率雷射產能高度吃緊且技術門檻極高，具備量產能力的龍頭廠將迎來長期需求紅利

NPO 與 CPO 將依據不同應用場景同時存在，CPO 2027 下半年路線圖未變並預期 2028 放量。2027 上半年市場焦點將轉向 Scale Across 架構。Scale Across 將於 2027 上半年開始發酵，帶動光通訊組件與材料供應鏈之中長期需求

AI 數據中心內部 Scale-out 與跨廠區 Scale-across 需求同步爆發，EML、泵浦雷射與 CW 雷射缺口擴大。CPO 與 NPO 技術雙軌並行且全數為增量 TAM，OCS 亦跨越單季 1 億美元營收門檻。光通訊產業瓶頸已從需求端轉向 InP 基板與封測產能執行力

高速光模組 1.6T、OCS 與 CPO 等次世代產品尚未完全進入規模化階段，隨著產業需求持續增長，龍頭廠商將最先受惠於產能放量。高價值光通訊產品放量將推動板塊毛利率與獲利增速超越營收成長

AI 巨頭對超高速資料傳輸需求急迫，推動光通訊模組與光學零組件產能供不應求。光通訊技術轉折點已確定到來，長線成長確定性高，為 AI 基礎建設中關鍵受惠板塊

Coherent 財報佐證資料中心正經歷傳輸架構變化。資料中心需求正從 銅纜 傳輸快速升級至光纖傳輸

資料中心資料傳輸需求隨AI集群規模暴增，光模組由800G向1.6T升級帶動價格與製造門檻同步拉升；短中期由近封裝光學填補需求，共同封裝光學高功率雷射則預計於2027下半年放量，光通訊長期規格升級紅利擴大。

AI 巨頭對超高速資料傳輸需求急迫，推動光通訊模組與光學零組件產能供不應求。光通訊技術轉折點已確定到來，長線成長確定性高，為 AI 基礎建設中關鍵受惠板塊

電訊號物理極限無法因應龐大 AI 算力頻寬需求，機架內部光纖化推動光元件需求顯著擴張。磷化銦晶圓廠興建耗時奠定高產業壁壘，光通訊板塊受惠架構轉變具備長線結構性支撐

AI 數據中心內部 Scale-out 與跨廠區 Scale-across 需求同步爆發，EML、泵浦雷射與 CW 雷射缺口擴大。CPO 與 NPO 技術雙軌並行且全數為增量 TAM，OCS 亦跨越單季 1 億美元營收門檻。光通訊產業瓶頸已從需求端轉向 InP 基板與封測產能執行力

$LITE 財報利喜與營業利益率大幅改善，印證 AI 資料中心對光學傳輸升級需求逼近。光通訊零組件 CPO 升級時程明朗化，產業成長動能隨次世代架構進入放量期

Coherent 財報佐證資料中心正經歷傳輸架構變化。資料中心需求正從 銅纜 傳輸快速升級至光纖傳輸

輝達晶片架構減少單顆 HBM 轉而增加 GPU 數量與光互連技術擴大叢集，確認光互聯長期戰略地位。短線股價因財報前獲利賣壓重挫，不改高速光學互連在 AI 架構擴展中的核心需求

$LITE 財報利喜與營業利益率大幅改善，印證 AI 資料中心對光學傳輸升級需求逼近。光通訊零組件 CPO 升級時程明朗化，產業成長動能隨次世代架構進入放量期

光通訊與 散熱 等 AI 基建零組件族群表現相對強勢，受惠營收成長與訂單能見度。盤中資金持續聚焦營收成長亮眼之 AI 零組件族群

量測儀器大廠 $2360.TW 受惠 CPO 光通訊與 AI 測試強勁需求，營收創歷史新高。光通訊 CPO 升級浪潮推進，量測設備營運可望逐季向上

AI 算力基建與軍事無人機光纖應用需求齊發，CPO 缺口擴大。產業龍頭出面背書利多且籌碼洗淨，光通訊板塊重新凝聚市場共識展現反彈潮

美限制中國光模組進口推動雲端大廠採購非中供應鏈，帶動上游晶圓與材料需求急升。行情集中於具實質轉單效益的光通訊上游，下游或無基本面個股漲勢較平淡，後續防範政策反制波動

磷化銦基板到位帶動供應鏈於第三季逐步恢復正常出貨。關鍵上游材料缺貨性推升產品報價與族群動能，下半年在 AI 算力傳輸需求下展望顯著正向

美國 地緣政治 政策限制中國光模組市占，供應鏈重組將推升非中製造業者價值。去中國化轉單趨勢明確，非中光通訊供應鏈迎來結構性市場份額提升機會

AAOI 表示光學收發器與雷射需求超越全行業產能 20% 至 40%，Roundhill LYTE 光學 ETF 首日上市亦顯示資金聚焦。光通訊與 AI 光學互連複製 記憶體 供不應求劇本，供需缺口將支撐族群中長期評價

美國 FCC 擬限制中國光收發器進口利好美系供應鏈，加上資料中心需求持續擴張，$MRVL 與 $AAOI 等股價大漲。光收發器長期升級趨勢不可逆，族群拉回修正提供明確佈局機會