光通訊

CPO 技術步入量產階段，搭配美中 地緣政治 帶來的光模組轉單紅利與美股龍頭大漲，光通訊在 AI 算力基建中佔據核心地位。CPO 量產與地緣轉單雙重催化劑發酵，光通訊族群長線成長趨勢明確

美國擬對中國光模組祭出進口限制以防範安全風險，推動海外光模組股價上漲。地緣政治 與安全禁令正重塑光模組全球供應鏈版圖，相關廠商受惠與受害呈現極端分化

矽光子 (CPO) 技術可顯著降低 AI 伺服器傳輸功耗並提升頻寬，吸引半導體成熟製程大廠與 Intel 跨界合作開發特殊材料。光學傳輸材料與架構升級為未來數據中心趨勢，提供成熟製程晶圓代工廠轉型高利潤的新藍海

美國 FCC 計畫禁運中國製光學收發器，重塑全球 AI 光模組供需與市佔格局，嘉惠 $MRVL、$COHR、$LITE、$AAOI 與 $GLW 等。政策地緣轉向為美系光網路產業鏈注入強勁的轉單與上修動能

較 台股大盤 提早修正打對折，近期受惠黃仁勳重申光傳輸趨勢與上游材料緊缺訊息而率先暴力強彈。然族群內上半年營收累計年增逾三成者不多，獲利表現參差不齊。CPO 長線趨勢確立且率先止跌強彈，但個股基本面差異極大，應回歸實質營收獲利檢視而非純追話題

空頭以 6:1 attach rate 為由稱收發器過剩，但後端 attach 實際約 1:3.5，加計前端鏈路、中國算力建置及 400G→800G IDC 升級後，真實需求約 100m 台，與出貨量相當。市場誤判了需求規模；正確結論是供給不足而非過剩，光通訊基本面沒有改變

PicoJool 的 200G VCSEL（GaAs）在 scale-up 互連上有潛力，宣稱調製頻寬達 ~38 GHz，優於已發表論文數據。若技術落地，GaAs 路線對 InP 激光的 TAM 形成替代壓力；但可靠性（鋁氧化退化）與量產良率尚未驗證。VCSEL 能否在 scale-up AI 中成立，是未來 12 個月光通訊賽道最值得跟蹤的技術變數，方向上不下判斷

管理層聚焦 scale-across 零組件，受惠 AI基建 建置需求，工廠稼動率回升且產品組合轉向高毛利。在供需失衡下展現定價權，是光通訊族群中少數能同時兼顧市佔擴張與利潤率結構性躍升的標的

Coherent Lite 與 OCS 的搭配才是真正的銷量驅動因子，而非單純的短距傳輸需求。其在下一代 2.4T/3.2T 模組時代，是 TPU/AI 集群規模化擴張的核心技術保障

板塊受惠於 AI 資料中心互連需求激增，從 DSP 到光纖材料全面起飛。康寧與 $COHR 等股同步走強，印證了基建擴張的深度。光通訊板塊目前正處於業績與估值雙升的戴維斯雙擊階段，是 AI 算力軍備競賽中最直接的受益族群

光通訊需求極其強勁且受限於供應端，特別是雷射產能。AI 算力基建持續推升互連技術需求，光通訊板塊仍是硬體端最具成長確定性的領域之一

光通訊為 AI 供應鏈關鍵瓶頸。

AI 叢集從幾千顆 GPU 擴展至幾十萬顆，使瓶頸從晶片算力轉移到晶片間的溝通效率。1.6T 速率下的光訊號完整性成為核心競爭力，帶動光學 DSP 與矽光子組件需求大幅上修。互連技術已成為解決 AI 叢集塞車問題的終極鑰匙，板塊成長動能因 AI 模型演進而顯著超出預期

1.6T 解決方案的快速滲透與 DCI 業務的年度目標上調至 10 億美元，驗證了光通訊板塊的高景氣度。互連業務的增長不僅來自算力集群內部，亦來自數據中心間的高速連接需求

ACC 在 1.6T 世代機櫃間互連中佔據主導地位，挑戰傳統 AEC 與光學方案。線性重驅動技術的成熟將降低 AI 網絡的每位元功耗與成本

1.6T 與 3.2T 時代對功耗與成本極度敏感，電光聚合物技術的成熟提供傳統方案外的選擇。光模組技術迭代正在加速，具備 CMOS 相容性與低成本潛力的技術路徑將是未來關鍵競爭力

$AAOI 是本輪 光通訊 板塊最強代表，從 19 到 220+ 已是多倍行情，但技術面顯示動能未衰退。250 突破是下一個確認信號，板塊資金未明顯出走

AI資料中心Scale Up、Scale Out需求持續，現在更延伸至跨資料中心Scale Across；$LITE日本產能全數分配，$COHR明天財報是進一步驗證板塊動能的關鍵觀測點。高規格長距離元件毛利率更佳，推動板塊整體估值上修。資料中心互聯需求從Scale Out往Scale Across擴展，光通訊板塊結構性需求持續深化。

光通訊增長邏輯仍然成立（AI算力基建需求未變），但 $LITE 漲150%、$COHR 漲86%後，股價已領先基本面相當長距離。財報超預期卻下跌，揭示板塊整體進入消化期。需要新的超預期催化劑重新點火，$GLW 的 Nvidia 入股式合作是正確方向的範本

Lumentum財報確認AI光學基建需求持續，CPO與OCS即將進入成長爆發期；$ANET推出XPO液冷可插拔光學技術，進一步降低網路機架空間需求。AI資料中心光學元件需求正從概念驗證走向規模量產。CPO/OCS的商業化進程比市場預期快，光通訊板塊中線仍有上行空間

以$FN為例，光通訊族群基本面持續強勁，800G、CPO、OCS多重催化劑在途，但股價普遍提前反應了2027年以後的成長空間。整個光通訊族群共同問題：成長確定但估值已過度透支，短線資金面臨無利可圖的困境