AI基建

SpaceX 的 S-1 文件揭露了與 Anthropic 的重大雲端協議，價值每月 12.5 億美元。SpaceX 不僅是太空巨頭，更正轉變為具備 AI 基建屬性的 IPO 標的，與 Anthropic 的長期協議確立其在算力領域的地位

電力與散熱限制正重塑 AI 數據中心網絡拓撲，由單機櫃向跨機櫃 scale-up 轉向。這將催生對新型短距互連組件（如 ACC）的大規模需求

Starship 是未來部署軌道 AI 算力衛星的基礎，也是整體太空經濟的催化劑。一旦商業化成功，Starship 將為全球通訊與 AI 計算提供毀滅性的低成本結構

轨道计算是 AI 基建向空间扩展的必然趋势，尤其在克服地球表面散热与用地限制方面具备潜力。SpaceX 在回收火箭与星链星座上的绝对统治力，将使其成为轨道计算时代的‘算力地主’

政府資金投入量子計算等前沿科技基建。

百萬GPU時代的算力擴張必然走向多資料中心聯網，Scale-Across是不可迴避的基建投資——技術需求（zero loss、微秒延遲）遠超現有商用WAN能力，需要專為AI訓練流量設計的全新光纖互連體系。Scale-Across不是可選配備，而是支撐下一代AI訓練叢集的必要基礎設施，市場規模正從零開始爆發

機構持股向電力、能源與半導體設備靠攏，如 $AEIS、$MKSI 等。AI 基礎建設的廣度正在擴大，從核心晶片延伸至電力供應與光通訊配套

記憶體牆是 AI 擴張下一個核心瓶頸，CXL 擴充記憶體池化與光學互連是破局關鍵；PENG 在此轉折點有先行佈局優勢，搭配 $MRVL 的矽光子生態。Non-hyperscale AI 在地部署是接下來 2-3 年最確定的增量市場，CXL 伺服器是從概念走向商業化的最快切入點

Nebius 財報證明 AI 算力供需缺口持續擴大——需求遠超供給，$NBIS 營收七倍增長仍在加速擴產。Neocloud 這個次板塊正在形成「$NBIS vs CoreWeave」的市值追逐敘事，吸引更多資金關注。AI 基建供需缺口在 Nebius 財報中得到最直接的量化確認，這個趨勢遠未見頂

Cerebras 的 I/O 限制源於晶圓級架構的物理本質，非工程疏失；解法是 hybrid bonded photonic wafer（與 Ranovus 合作），但 wafer-on-wafer 光子整合面臨熱敏感性與光纖耦合挑戰，時程高度不確定。在解決方案成熟前，Cerebras 的可部署模型上限事實上被鎖定在 ~120B 參數、短 context 的推論場景

AI 時代真正卡住算力成長的是 HBM 堆疊、CoWoS 封裝、以及先進異質整合良率，不再只是晶片微縮。台積電 CoWoS、SK Hynix HBM、NVIDIA Rubin 架構超大型封裝的最大瓶頸都集中在 3D 堆疊、先進封裝良率、高精度量測。Onto 的 Dragonfly 系列正是這些 2.5D/3D 封裝流程中最核心的缺陷檢測標準之一。當全球 AI 巨頭瘋狂擴建算力時，Onto 吃的是 AI 基礎設施剛性資本支出紅利，目前幾乎完全不受 PC、手機、消費性電子甚至一般半導體庫存循環干擾

RDW 在 VLEO / Golden Dome 定位為 prime contractor，Andromeda 管理層提及約 $6B 市場規模。進攻型融資顯示管理層願意用稀釋換取價值鏈向上移動，而非求生存

DDR5、HBM、PCIe、CXL 等高速資料傳輸技術需求隨 AI 算力倍數成長而爆發，Rambus 卡位多條關鍵路徑。頻寬與資料傳輸是下一階段最容易爆發瓶頸的地方，Rambus 價值會隨 HBM4E、PCIe 7.0 世代逐步放大

四大超大規模業者 2026 年資本支出合計 7,250 億美元年增 77%，AI 基礎設施投資規模前所未見。資本重配的鏈條：人力成本釋放→GPU/基建採購→供應鏈瓶頸重新定價

從 GPU 到記憶體到儲存再到傳統 CDN，AI 資本支出正沿著供應鏈瓶頸逐層傳導。稀缺性溢價持續向上游擴散，下一個瓶頸環節的估值修復才剛開始

雲端巨頭資本支出規模持續創高，Meta、亞馬遜、微軟等金額與成長幅度均遠超供應鏈的擴產速度，形成需求爆發、供給緩步的結構性失衡。需求端瘋狂爆發而供給端受限於製程技術只能緩步擴產，這個缺口是上游算力漲價的根本動力

CPU（$AMD）、ASIC（$3443.TW、$3661.TW）等 GPU 以外的算力鏈全面走強，資金量化灌入；大哥 $NVDA 暫時停步讓其他 AI 算力標的各自表述。除 GPU 外的 AI 算力鏈輪動格局明確，ASIC 與 CPU 是當前最強棒

資料中心快速擴張直接拉動企業級 SSD 需求，宜鼎 $5289.TWO 單月營收 5 倍成長是最直接的佐證；MU 推出的 245TB SSD（節省 80% 物理空間）顯示整個產業都在往高密度儲存方向走。AI 基建對高密度、高效能儲存的需求已從量變轉為質變，SSD 將是下一個量價齊升的 AI 基建子題

AI資料中心對電力的渴求與原油結構性高價同時到來，使核能的投資邏輯從小眾環保主題升級為多重利多共振：能源安全、穩定電源供應、去化石燃料依賴，三條邏輯相互強化。核能與鈾礦已不只是地緣頭條交易，而是AI電力需求確立後的結構性長線再評價，核政治洗白移除了最大的非投資性阻力

AI 數據中心功率密度每代顯著躍升，物理定律逼迫整個供應鏈往 800V DC 遷移；Wood Mackenzie 已點名電氣化設備出現結構性需求轉移，供應鏈多處短缺。電力基建是 AI 算力擴張的下一個瓶頸，正在從邊緣議題升格為核心投資主題

本次Google拿下Anthropic 2,000億美元算力大單，規模史無前例；加上馬斯克xAI最高1,190億美元半導體投資計畫，兩大超大規模採購同步出現。台灣作為全球AI晶片代工與封裝核心，直接受惠需求外溢。AI基建採購規模的持續上修是台股AI板塊最強的外部催化，短中期維持偏多判斷

市場即將迎來新一批 13F，最大觀察點是聰明錢是否悄然從 AI 算力/半導體轉向防禦性持股或 軟體股。若多位超級投資者同步減少 AI 算力敞口，將是多頭行情出現動搖的早期信號——但目前答案未知，需等 13F 實際落地

AI需求瘋狂爆發，但半導體和設備受限製程技術，只能緩步擴產，一座新廠需要兩三年。供需缺口是記憶體漲價、晶片爆價的根本原因，且此缺口短期無法消除。上游設計端資本支出70-80%增長對應供給端只能緩步擴張，這個剪刀差是整個AI供應鏈利潤的長期來源

Token成本三年暴跌1000倍，但依傑文師悖論，使用量反而爆增；AI Agent場景下（如Claude、Copilot持續後台執行任務）消耗的Token遠超傳統問答模式，對記憶體、AI算力、AI應用平台的需求都是結構性放大。Token越便宜、AI越普及，底層基礎建設的需求反而越大，這是當前AI行情的根本支撐邏輯。

$ON宣布全年AI資料中心展望翻倍至$5億，強調橫跨整個機架電源鏈為唯一美國廠商，顯示AI基建電源需求多元化、不只限於傳統半導體供應商。AI資料中心電源鏈的功率密度需求持續提升，寬禁帶功率半導體是不可或缺的基礎設施元件。

台積電龍科三期復活，以 CoPoS 扇出型封裝為核心方向，供應鏈如群創（$3481.TW）等面板廠有機會切入；CoPoS 面板級封裝可大幅提升封裝面積並降低成本，是 AI 算力基建擴張的長期受惠主題。CoPoS 建廠傳聞落地，封裝供應鏈長線卡位機會值得追蹤進展

ALAB財報確認AI互連基礎設施需求持續擴大，PCIe Gen 6、Scorpio fabric switch、CXL記憶體擴展等多條技術線同步成長。超大規模業者與主權實體需求均處初期階段，未來數年能見度清晰。AI基建投資正從單一GPU採購延伸到整個互連層，ALAB這類純AI互連公司將持續受益

四大CSP資本支出合計近7250億美元，方向不變且持續上修，對賣產值（硬體、伺服器、基建）企業是結構性利多。但市場評估框架已轉向投資效率，$META財報後股價反跌說明盲目追捧資本支出的時代結束。AI基建投資規模確立，但資金開始要求看到具體的商業回報，能否實現ROI將決定下半年估值能否繼續擴張

輝達財報（5/20）與Computex（6/2）是接下來6週的兩大催化劑，前者決定AI需求實際動能，後者提供新題材與市場熱度。黃仁勳親赴台灣演講，歷年效應顯著。雙催化劑接力，AI基建族群5至6月仍有題材支撐，不宜過早離場

三大公有雲均表示算力供不應求，每新增算力馬上賣光。AI 算力需求結構性旺盛，但三家供給能力相近（每季約各增加 1GW），此一格局預計持續數季。目前是供給面決定成長率的時代，AI 算力需求天花板尚未出現