ECOC 2026 光通訊趨勢:Slow and Wide 與 NPO 加速演進,封裝與散熱挑戰仍待克服
- —光通訊產業在 ECOC 2026 深度探討 Slow and Wide(多通道低速 NRZ)與 Fast and Narrow(少通道高速 PAM4)架構路線,微型 VCSEL 與 microLED 成為低能耗 scale-in 的核心方案。
- —NPO 發展勢頭強勁,光學引擎預計 2027 年達百萬級出貨、2028 年達千萬級,$NVDA NPO 樣品可望於年底至 2027 上半年轉為確定訂單,$ANET 亦對 NPO/XPO 抱持開放態度,預期 CPO 與 NPO 架構將在雲端與 CSP 生態系中並存。
- —2027 年 800G 與 1.6T 光通訊 模組需求強勁,但 1.6T DSP 與 CW/泵浦雷射供需緊缺,$LITE 與 $COHR 具備高產能優勢,而中小型二線雷射廠商亦有望受惠於填補供應缺口。
- —受限於封裝對準、散熱瓶頸及 400G 串列技術競爭,XPU 晶片內光互連的最早商用時機預估落在 2028 至 2029 年;在此之前超出 銅纜 傳輸距離的主動光纜將是 Slow and Wide 的首要落地場景。