輝達斥資 35 億美元認購聯發科可轉債:NVLink Fusion 架構延伸至客製化 ASIC
- —輝達透過認購海外可轉債方式注資聯發科($2454.TW)35 億美元,創下台灣資本市場史上最大海外可轉債案,在取得債權保障與未來潛在股權增值之餘,亦避免聯發科普通股即期稀釋
- —雙方合作由邊緣 PC 與智慧座艙擴展至雲端資料中心客製化 ASIC,透過 NVLink Fusion 平台將聯發科晶片納入輝達機櫃、高速互聯與 CUDA 軟體生態系
- —輝達藉由開放互聯標準將 CSP 自研晶片轉化為生態夥伴,即使雲端巨頭轉向客製化晶片,輝達仍能牢固掌握系統整合與高速網路的核心價值
- —聯發科藉此取得先進製程研發資金與頂級架構背書,長線目標在規模 800 億美元的 ASIC 市場中爭取 10% 至 15% 份額,有望打破博通($AVGO)與邁威爾($MRVL)的長期壟斷並重塑估值天花板