CIOE 觀察：1.6T 訂單延伸至 2027 年，光通訊迎 3–5 年超級景氣大週期 —CIOE 參觀人次創歷史新高且展商排隊爆滿，反映產業景氣異常火熱。1.6T 訂單與產能排程已延伸至 2027 年，且供應商普遍無法接滿湧入的全部訂單。—一線廠商如 $COHR 與 $LITE 等已進入 1.6T 量產，且 $NVDA、$GOOGL 與 $META 等雲端巨頭已直接向雷射製造商鎖定長期產能；NPO 與 2028 年新晶片架構更進一步確立光互連長期需求。 光通訊 ↑看多 長期 1.6T 訂單能見度已跨入 2027 年且次世代晶片已提前導入光互連，整體產業正步入三至五年以上的結構性擴張。這輪由 AI算力 驅動的超級景氣大週期將持續數年，供應能力已取代終端需求成為決定模組出貨與廠商份額的關鍵限制
3nm DSP 晶圓配額制約 1.6T 交付節奏，台積電供應鏈優勢鞏固一線模組廠領先 —1.6T 光模組核心瓶頸在於 3nm DSP，主流方案博通 $AVGO Sian3 與 Marvell $MRVL Ara 均在台積電 $TSM 3nm 投片，與 AI 加速器高度爭奪晶圓產能。—一線模組廠憑藉客戶專案與晶片採購的緊密綁定擁有穩定的配額保障；二線廠則需倚賴三星代工的 MaxLinear $MXL 方案或 LPO/LRO 降低 DSP 依賴。 先進製程 ↑看多 中期 1.6T 光模組 DSP 全面轉向 3nm 製程，在晶圓代工產能遭 AI 晶片排擠下，光通訊 專用晶片配額爭奪極為劇烈。台積電 3nm 產能配額成為限制 1.6T 光模組交付的最上游瓶頸，具備緊密採購綁定的一線大廠將在 2027 年持續享有領先優勢