AI基建

市場即將迎來新一批 13F，最大觀察點是聰明錢是否悄然從 AI 算力/半導體轉向防禦性持股或 軟體股。若多位超級投資者同步減少 AI 算力敞口，將是多頭行情出現動搖的早期信號——但目前答案未知，需等 13F 實際落地

AI需求瘋狂爆發，但半導體和設備受限製程技術，只能緩步擴產，一座新廠需要兩三年。供需缺口是記憶體漲價、晶片爆價的根本原因，且此缺口短期無法消除。上游設計端資本支出70-80%增長對應供給端只能緩步擴張，這個剪刀差是整個AI供應鏈利潤的長期來源

Token成本三年暴跌1000倍，但依傑文師悖論，使用量反而爆增；AI Agent場景下（如Claude、Copilot持續後台執行任務）消耗的Token遠超傳統問答模式，對記憶體、AI算力、AI應用平台的需求都是結構性放大。Token越便宜、AI越普及，底層基礎建設的需求反而越大，這是當前AI行情的根本支撐邏輯。

$ON宣布全年AI資料中心展望翻倍至$5億，強調橫跨整個機架電源鏈為唯一美國廠商，顯示AI基建電源需求多元化、不只限於傳統半導體供應商。AI資料中心電源鏈的功率密度需求持續提升，寬禁帶功率半導體是不可或缺的基礎設施元件。

台積電龍科三期復活，以 CoPoS 扇出型封裝為核心方向，供應鏈如群創（$3481.TW）等面板廠有機會切入；CoPoS 面板級封裝可大幅提升封裝面積並降低成本，是 AI 算力基建擴張的長期受惠主題。CoPoS 建廠傳聞落地，封裝供應鏈長線卡位機會值得追蹤進展

ALAB財報確認AI互連基礎設施需求持續擴大，PCIe Gen 6、Scorpio fabric switch、CXL記憶體擴展等多條技術線同步成長。超大規模業者與主權實體需求均處初期階段，未來數年能見度清晰。AI基建投資正從單一GPU採購延伸到整個互連層，ALAB這類純AI互連公司將持續受益

四大CSP資本支出合計近7250億美元，方向不變且持續上修，對賣產值（硬體、伺服器、基建）企業是結構性利多。但市場評估框架已轉向投資效率，$META財報後股價反跌說明盲目追捧資本支出的時代結束。AI基建投資規模確立，但資金開始要求看到具體的商業回報，能否實現ROI將決定下半年估值能否繼續擴張

輝達財報（5/20）與Computex（6/2）是接下來6週的兩大催化劑，前者決定AI需求實際動能，後者提供新題材與市場熱度。黃仁勳親赴台灣演講，歷年效應顯著。雙催化劑接力，AI基建族群5至6月仍有題材支撐，不宜過早離場

三大公有雲均表示算力供不應求，每新增算力馬上賣光。AI 算力需求結構性旺盛，但三家供給能力相近（每季約各增加 1GW），此一格局預計持續數季。目前是供給面決定成長率的時代，AI 算力需求天花板尚未出現