半導體

蘋果首款 2nm 製程 M6 晶片與 4 晶粒拼裝的 M5 Ultra 晶片凸顯 2330.TW 先進製程 與 先進封裝 優勢；M6 作為兩奈米過渡代，次代 M7 將承載更多高階研發資源。端點裝置採用高容量統一記憶體與先進製程成為本機端 AI 推論的最佳硬體解決方案

關稅擴大消息早盤壓制半導體漲勢，但管制重點的 AI 晶片已有嚴格出口限制，海外雲端租用管道亦正討論立法封堵。消費級晶片關稅對 AI 晶片實質競爭影響有限，半導體板塊短期受談判噪音干擾

超大規模雲端服務商與 ACIE 客戶需求強勁，Vera CPU 全面量產並單獨出貨，Rubin 亦在全力生產爬坡。雲端大廠資本支出規劃與供應鏈備貨大幅增加，展現全球 AI 算力基礎設施的需求熱度依舊昂揚

13F 持倉顯示機構資金高度集中於 AI 晶片、代工與設備端。華爾街投資邏輯已趨成熟，從搜尋個別 winners 轉向布局整個產業必備的半導體基礎設施

Design Automation 高成長中相當一部分來自 Ansys 併表，需關注剔除併表後核心 EDA 的有機成長率。EDA 產業需求依然健全，若核心 EDA 維持雙位數有機成長將提供高品質營運槓桿

晶片巨頭 $NVDA 私募入股 EDA 龍頭，反映晶片設計與軟體工具鏈之深度綁定趨勢。半導體設計軟體與算力巨頭聯手，強化 AI 晶片開發生態系之戰略壁壘

IP 產品組合調整帶來利益率改善，但維權股東介入與揭露訴訟將影響市場給予的估值倍數。半導體 IP 業務獲利品質轉佳，惟財務揭露可信度與治理協議為決定估值倍數的關鍵變數

AI 相關需求已成為半導體營收最大引擎，其中 AI 網絡技術（包含交換晶片、SerDes、DSP 與光互聯）占 AI 總營收近 40%。需求可見度已延伸至 2028 年。AI 算力與網絡架構的深度結合構築了整體產業鏈強韌的需求可見度

市場對 AI算力 需求居高不下，舊款 GPU 如 A100 及 V100 至今仍全負擔運轉，實際使用壽命遠超會計折舊年限。算力資源緊缺支撐雲端服務定價能力與伺服器長期運算價值

費城半導體指數 $^SOX 反彈 1.4%，但在 $NVDA 財報揭曉前動能仍顯謹慎。$AMD 與 $MRVL 等個股雖獲資金青睞，但整體族群尚未完全收復前期跌幅。半導體板塊短線處於財報前的區間震盪，等待領頭羊財報指引下一波方向

全球 AI 基礎設施與先進供應鏈高度集中於美台韓，歐洲企業投資增速僅為美國的三分之一。歐洲缺乏 AI 科技巨頭與算力基建佈局，在這一輪全球科技繁榮中陷入邊緣化困境

當前資料中心受限於電力配給而非預算或地板面積，使每兆瓦能耗下的代幣產出成為核心競爭指標。電力供應瓶頸驅動全球 AI算力 競賽從單純採購通用 GPU 轉向極致優化每兆瓦代幣產出能效

輝達財報發布前夕選擇權市場顯示波動預估達 ±6%，整體 AI算力 交易進入觀望期。財報若給出強勁資料中心指引將成為全板塊信心重建的催化劑

雲端巨頭採購能見度延伸至 2029 年，輝達營收指引遠超共識。AI 基礎設施建設正以全速前進，需求端具備極高確定性

在巨型模型與 Agentic 任務中，晶片 HBM 容量大小直接決定了 KV Cache 命中率與 DRAM Offload 的依賴程度。$NVDA B300 與 $AMD MI355X 等高 HBM 規格晶片在高並發情境優勢顯著。記憶體容量與頻寬已取代純算力 TFLOPS，成為決定 AI 晶片推論端實用價值的最關鍵規格

硬體基礎建設未來將步入成熟期，由軟體與模型生態接棒變現並拉動推論晶片用量。半導體龍頭往軟體平台與模型生態延伸，為產業提供二次指數型成長動能

南韓半導體本益比大幅下滑至歷史低點，出口數據與景氣指標強勁反彈。記憶體與邏輯晶片受 AI 需求驅動，全球半導體景氣回升趨勢明確

全市場正等待 $NVDA 財報開獎以指引整體半導體板塊方向。若財報指引激勵資金重返半導體，將成為帶動大盤整體突破的核心引擎

Tiger Global 等機構減碼 $NVDA 與 $TSM，AI 硬體追價熱度降溫，資金流向傳統產業。晶片族群短線隨評價面拉回整理，等待下半年營運催化劑發酵

過去幾年的市場核心族群近期遭遇沉重賣壓，類股短期缺乏反彈動能。半導體板塊目前極度依賴即將登場的 $NVDA 財報，若無利多拯救短線難有起色

全市場正等待 $NVDA 財報開獎以指引整體半導體板塊方向。若財報指引激勵資金重返半導體，將成為帶動大盤整體突破的核心引擎

全球 WFE 展望上修至低 $150B 區間，需求自 GPU 擴散至 NAND、先進製程與先進封裝。半導體設備需求基礎由單一產品週期擴大至多條 CapEx 曲線協同成長

半導體產業呈現分化，工業 AI 與資料中心電源需求強勁，但 SiC 車用與材料領域仍陷入週期谷底。晶片需求呈現結構性分化，資料中心與工業 AI 領域強勢但車用與廣義功率半導體復甦緩慢

費半重挫提供半導體龍頭股估值修復良機，產業獲利成長預期仍維持 15-20% 水準。半導體巨頭遠期本益比已修訂至合理偏低區間，長線成長趨勢未變

半導體板塊尚未出現槓桿洗淨的投降式拋售，投資人仍傾向逢低承接。$SMH 目前為判斷走勢的關鍵決策點。半導體槓桿尚未出清且籌碼未見投降，板塊走勢正面臨關鍵抉擇

美國以出口管制與聯盟政策限制晶片與模型擴散，而中國晶片自給率提升至 40% 並積極推廣開源模型，半導體供應鏈與 AI 技術版圖地緣分割化趨勢日益顯著。

調升半導體龍頭 $TSM 買進目標價並追蹤 半導體 設備商 $ASML 與 記憶體 大廠 $SKHY 的最新評價。整體 半導體 族群基本面仍具強勁支撐

晶圓廠與記憶體產線擴建週期長達數年，造成供需失衡的長期牛鞭效應。算力基礎設施將重演大宗商品市場的邊際成本定價規律與榮枯循環

化合物半導體材料物理特性雖早已知悉，但隨著 AI 傳輸與功耗撞上矽天花板，製程瓶頸從晶片設計轉向基板與磊晶。半導體瓶頸正從軟體與運算算力轉移至化合物材料的物理極限與良率爬坡

半導體提供算力基礎，與超大雲服務商形成持續擴大的生態系統。半導體與雲巨頭並非二選一，在 AI 需求成長下兩類公司均將持續受益

$AMAT 設備訂單能見度遠至 2028-2030 年，顯示產業受限於實質產能供給而非終端需求。半導體設備作為算力擴建的基石，具備最高度的營運能見度

一線巨頭基本面未變，但第二季 Earning Surprise 驚喜幅度較第一季收窄，顯示市場過度樂觀預期已反映在股價中。歷史經驗顯示報價趨緩至股市見頂可能拉長，短線進入震盪整理。半導體基本面仍強但市場預期拉得太高，後續觀察重點在於客戶獲利能力與資本支出持續性

費城半導體指數重回季線，賣產值供應鏈毛利率與基本面強勁，韓國與台灣半導體族群同步走強。AI 需求由單純 GPU 擴展至 記憶體 與電力設施，賣產值硬體廠獲利仍具支撐

Applied Materials 與 $KLAC、泛林三大設備廠本季業績與指引均優於預期，顯示晶圓代工與 記憶體 擴充資本支出強勁。設備廠指引全面超預期，確認晶圓廠與記憶體 WFE 資本支出進入擴張週期

全球 AI 資料中心建置需求推升晶片拉貨動能，亞洲四小龍出口年增幅大幅領先發達經濟體。晶片需求比市場想像更為強勁，產業供應鏈成長動能至少延續 2 年