光通訊產業週期拉長與架構升級：高盛亞洲調研、$CIEN 長期展望與 Re-rate 驗證條件
- —高盛調研顯示光模組需求動能強勁，受訪供應鏈與客戶規劃已延伸至 2030 年以後，使高盛上修 2027 及 2028 年 800G 以上需求至 1.44 億與 1.71 億顆
- —$CIEN 給出 FY26 至 FY29 營收年複合成長約 30%、毛利率 50% 與營業利益率 32% 至 35% 之長期目標，印證產業長週期預期非單一廠商個案
- —運算規模擴大促使光學連接進入 Scale-up 與 Scale-across，雷射功率向 100mW 至 400mW 推進，但需追蹤 NPO 與 CPO 是帶來新增光學含量還是替代舊價值池
- —零組件端 DSP、Laser 與 PCB 緊缺持續限制出貨，且長期需檢驗 $LITE 高利潤率能否維持及 $COHR 利潤率能否推進，避免陷入 TAM 擴大但價格競爭侵蝕獲利之困境