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大叔美股筆記 · 2026.09.02 週三 · Substack

應用材料公司 $AMAT 2026 財年第三季度財報分析

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$AMAT 2026 財年 Q3 財報:需求能見度延伸至 CY27 且成長動能全面擴散

  • CY26 營收成長展望連續三次上修,且 先進封裝 預期成長逾 70%、量測與製程控制業務預計成長超過 50%
  • ICAPS 展望由持平轉為 CY26 與 CY27 連續成長,顯示設備需求從 AI 先進節點擴散至成熟與特殊製程
  • 客戶能見度拉長至 8 季前瞻且最大客戶技術路線圖達 5 年,惟 8 季 forecast 不等同 backlog,需提防景氣轉折反應時間被拉長
$AMAT 看多 中期

CY26 營收展望連續三次上修且 半導體 設備需求從先進邏輯、記憶體 HBM 與 先進封裝 擴散至 ICAPS 成熟市場,最大客戶更提供 8 季 forecast 與 5 年技術路線圖。成長動能由窄變寬且能見度結構性拉長至 CY27,目前設備上升週期尚未見到煞車痕跡

半導體 看多 中期

HBM、先進邏輯與 先進封裝 資本支出維持強勁,加上 ICAPS 成熟製程稼動率回升與庫存去化告終帶動設備需求由窄變寬。半導體設備週期受 AI 擴建與成熟市場復甦雙重驅動,整體產業景氣上行能見度已延伸至 2027 年

先進封裝 看多 中期

受 AI 與 記憶體 HBM 需求帶動,後段製程複雜度大幅提升使先進封裝設備投資持續加速。先進封裝從前段製程延伸至後段高階堆疊,已成為半導體設備商成長增速最高的核心引擎

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