玻璃核心載板：台積電 CoPoS 真正的勝負手在「oS」，不在「CoP」

CoPoS 解析：oS 是 must-have，CoP 是 nice-to-have

—TSMC 6 月 11 日在日本 NEPCON/JPCA Show 發布 Glass Substrate Development for CoWoS 投影片，首次把三方驗證結果攤在檯面：$2330.TW（TSMC）、揖斐電（$4062.T）、群創（$3481.TW）。CoPoS 拆成 CoP（面板級封裝，解決生產效率）與 oS（玻璃核心載板，解決翹曲與平整度）；測試規格 0.8mm 玻璃核心、5x 光罩 CoW、整體封裝 85×110mm，過程未出現嚴重翹曲與分層剝離。PI（電源完整性）改善路徑：玻璃核心薄 → TGV 垂直導通路徑短 → R/L 下降 → 供電穩 → 釋出 power headroom → AI 算力直接提升。

台積電同時扮演玻璃核心技術推手與最大受益者：封裝良率提升降低損耗（降本），AI 晶片算力與售價提升（漲價籌碼）。載板成本僅佔 AI 晶片 BOM 低個位數，卻能換回 5–10 倍良率損失改善加算力溢價，高單價不是採用障礙。玻璃核心既降本又漲價，台積電是結構性雙贏者，封裝愈往 Rubin Ultra 放大、必要性愈高

先進封裝 ↑看多長期

封裝尺寸愈大、玻璃核心對有機載板的優勢愈明顯（兩條 Stress/Coplanarity 曲線隨 CoW Size 增大而發散）。AI 封裝往 Rubin、Rubin Ultra 持續放大，有機載板先撞牆，玻璃核心從 nice-to-have 變成沒有它就做不出來。CoP 是把蛋糕做大，Glass Core 是把地基重蓋；市場追逐前者，超額報酬在後者

Ajinomoto（$2802.T）：ABF 缺貨循環 + 玻璃核心 BOM 雙重順風

—市場誤讀「玻璃殺死 ABF」，但投影片揭露結構是玻璃核心上下各黏合一層 ABF 的三層設計，測試採用 $2802.T（Ajinomoto）GL107（ABF-GCP），以 24–28 層 ABF 規格進行。真正被玻璃取代的是矽中介層（silicon interposer），不是 ABF。$2802.T 站在兩個結構性順風上：現行 ABF 缺貨漲價循環（2026 下半年缺口約 10%、2027 約 21%、2028 上看 42%），加上未來玻璃核心載板 BOM 仍內含 ABF。「玻璃利空 ABF」是市場誤讀，方向恰恰相反；$2802.T 是唯一同時吃到 ABF 現貨緊缺與玻璃核心長線 BOM 的標的。

先進封裝 ↑看多中期

玻璃核心三層結構（玻璃核心上下各黏合一層 ABF），ABF 並未被玻璃取代，而是共存於同一封裝結構中；被取代的是矽中介層。先進封裝升級反而擴大 ABF 用量，ABF 缺貨循環（2026–2028 缺口持續擴大）與玻璃核心 BOM 雙線受益。玻璃核心不殺 ABF，ABF 反而是玻璃核心 BOM 的內建組件，兩段故事疊加而非互斥

ABF 三雄：短多過渡期 vs 2029 後結構性替代壓力

—欣興（$3037.TW）、南電（$8046.TW）、景碩（$3189.TW）靠 ABF 缺貨與味之素擬漲價 30% 帶動短多邏輯成立，但玻璃核心在 2028–2029 放量後對有機核心的需求形成侵蝕。前者看 ABF 報價與稼動率，後者看玻璃核心量產進度，兩者退場時機完全不同，把兩條故事線分開計時是這波最容易賺到、也最容易誤抱的地方。

先進封裝 ↓看空長期

ABF 三雄的長線替代風險被市場低估；玻璃核心量產（基準 4Q28–1Q29）後有機核心需求遭侵蝕。短線 ABF 缺貨邏輯成立，但別忘長線是被替代的那一端。ABF 三雄是「2026–2028 過渡期吃緊 / 2029 後結構性壓力」雙面標的，時機判斷比方向判斷更重要

Ibiden（$4062.T）時程落差：CY30 供應商保守 vs TSMC 4Q28–1Q29 客戶拉力

—TSMC 目標 4Q28–1Q29 量產對齊 Nvidia Rubin 節奏（customer-pull），但 $4062.T（Ibiden）官方技術路線圖把 Glass Core 列在 CY30~（Warpage Control，Interposer 結構）。Ibiden 路線圖另顯示 reticle 明顯保守（CY28 為 7.5x vs TSMC 宣稱 2028 年達 14x），載板尺寸也可能低估（CY28 標 110×110 但 Rubin Ultra 恐更大）。兩張投影片在 ABF 層數上互相印證（24–28 層一致），卻在 reticle 與時程上各說各話。真正在踩油門的是 $2330.TW（TSMC）加 Nvidia，不是載板廠；$4062.T 的玻璃核心紅利是 back-end-loaded 到 CY30 的選擇權，現在買的是「ABF 高階載板 ASP 上行（近期）+ 玻璃核心 optionality（遠期）」，兩段分開計價。

$3481.TW 長期

參與三方驗證確立玻璃核心載板供應鏈卡位；2H27 若 $4062.T（Ibiden）為維持高毛利率而將 510×515mm 切割轉交群創，群創在價值鏈的地位將升級。目前能見度僅到三方驗證，量產認列時程遠，方向不做判斷。2H27 是觀察群創是否從玻璃加工商升級為量產切割核心供應商的關鍵時點

美股設備與材料：Glass Core 滲透率最直接受惠者

—NVDA 當然是受益者，但受惠的是整個 AI 生態系，不是 Glass Core 直接邏輯。真正靠 Glass Core 滲透率直接受惠的是設備與材料供應鏈。光電轉換路徑（Board-to-Board → Package-to-Package → Die-to-Die，CY26→CY28→CY30）把玻璃基板與 CPO 故事綁在同一時間軸，$3008.TW（大立光，TGV+CPO 雙線）、Corning 因此同時出現在玻璃與光學兩張名單。

$KLAC ↑看多長期

Glass Core TGV 打孔、填銅及良率控制對檢測設備需求大，量產良率是整個玻璃核心能否成立的關鍵關卡。Glass Core 滲透率上升直接帶動 KLA 檢測需求，且愈高端的封裝良率要求愈嚴格。玻璃核心的良率關卡，就是 KLA 的訂單能見度

$GLW ↑看多長期

Corning 提供高純度玻璃材料，是玻璃核心載板 BOM 中最上游的材料端受益者；群創加工的高純度玻璃即依賴材料供應商。Glass Core 從試產走向量產，材料用量線性放大。Glass Core 放量，Corning 是材料端最確定性的受惠標的

AI基建 ↑看多長期

玻璃核心載板 PI 改善路徑直接提升 AI 晶片算力，客戶願意為算力溢價買單；Nvidia 對玻璃核心態度積極，另有兩家美系客戶高度興趣。AI 封裝持續往更大尺寸演進，結構性需求不可逆。AI 算力需求驅動封裝材料從有機升級至玻璃，這是先進封裝的長線結構轉型而非週期性題材

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