台韓經濟與股市對比:台灣 [[半導體]] 全供應鏈擴散 vs 韓國 [[記憶體]] 獲利爆發
- —台灣 Q1 GDP 表現強勁主要來自 AI 需求擴散至晶圓代工、先進封裝、伺服器 組裝與 散熱 等整條供應鏈,半導體與資通訊出口占比高達 73%。相比之下韓國除了 記憶體 外仍有汽車與鋼鐵等大型傳統產業,附加價值與 GDP 擴散效應較集中。台灣半導體產業具高競爭門檻與國際資源回流優勢,並非無產業門檻且易枯竭的荷蘭病現象
不論 先進製程 或 先進封裝 均處於極度供不應求狀態,每年維持 5% 至 10% 的溫和調價策略以維繫客戶關係。雖然短期營收獲利上修幅度較韓國記憶體同業平緩,但作為全球 AI 晶片獨家代工的核心地位極為穩固