XPO vs CPO: The Trade-offs Between Speed, Power, and Modularity in Next-Gen AI Networking

XPO 新格式：解決 204.8T 交換機的面板密度瓶頸

—Arista 在 OFC 2026 推出 XPO，每個模組提供 12.8T（是 1.6T OSFP 的 8 倍），16 個插件可在 1OU 機架空間內提供 204.8T 頻寬，節省 3OU 空間還給 CPU/GPU
—XPO MSA 已有超過 100 家公司參與，確保供應鏈多元化，並支援各種光互連距離與技術（DR、LR、ZR、ZR+）

$ANET ↑看多中期

主導推出 XPO MSA，OFC 2026 發布，是面對 CPO 衝擊的防禦性反擊，保護其系統整合商市場份額

光通訊 ↑看多中期

XPO 格式為可插拔光模組提供新的生存路徑，在 CPO 架構重置壓力下，維持傳統插拔模組廠商的市場地位

AI基建 ↑看多中期

GPU 叢集規模擴大驅動對 102.4T（TH6）乃至 204.8T（TH7 預計 2027）頻寬交換機的需求，scale-out 網路成為 AI 基建關鍵投資

—XPO 提供三種 DSP 實作路徑：Full Retimed（最高功耗）、LRO 半重定時（次之）、LPO 無 DSP（最低功耗），功耗差異影響對 CPO 的競爭力
—XPO 每個插件需要約 400W 液冷，原生整合冷板設計，舊有基礎設施若無液冷支援則難以部署 #風險
—CPO 因省去外部 DSP、光電轉換直接鄰近交換機矽晶片，功耗優勢在 3.2T 及以上速率將更明顯，XPO 屆時功耗將超出預算

$MRVL ↑看多中期

同時參與 CPO 和 XPO 可插拔兩側，是唯一雙押架構的大型半導體廠商，有助於對沖格式不確定性 #比較

$AVGO ↑看多中期

Tomahawk 6（TH6）提供 102.4T 頻寬，TH7 預計 2027 年推出達 204.8T，交換機 ASIC 規格快速升級驅動整個網路生態需求

半導體 ↑看多中期

Broadcom TH6/TH7 交換機 ASIC 快速升級，帶動光模組、CPO 封裝等整個網路半導體供應鏈需求

先進製程 ↑看多中期

CPO 採用 TSMC CoWoS 和 COUPE 先進封裝，光學功能向矽晶片側整合，傳統 PCB 組裝和機架整合價值鏈受壓 #風險

—CPO 架構重置使各種網路元件整合至少數供應商手中（$NVDA、$AVGO、$MRVL），對 Eoptolink 等傳統可插拔收發器廠商以及 $ANET 等系統整合商構成壓力 #風險
—1.6T 世代 CPO 與 XPO 將共存；3.2T 及以上時，XPO 功耗過高，CPO 在 scale-out 網路具結構性優勢，XPO 更適合 scale-across 網路

$NVDA ↑看多長期

CPO 整合浪潮的核心受益者之一，AI scale-out 網路主導地位進一步鞏固

Lumentum 加入 XPO MSA，在 XPO 插拔側有潛在受益機會，但文章未對其做明確方向判斷

Coherent 加入 XPO MSA，同時在傳統光模組和新 XPO 格式均有佈局，但文章未對其做明確方向判斷

AI算力 ↑看多長期

AI 叢集 GPU 數量持續增長，scale-out 網路頻寬需求將驅動整個光網路技術升級週期，CPO 是長期受益方向

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