ams OSRAM 推出薄膜 microVCSEL 平台：Wide-but-Slow 平行光學架構挑戰 CPO
- —ams OSRAM 發表 850nm 薄膜 microVCSEL 平台並導入矽 TSV 覆晶整合，在 32 Gbps NRZ 運行下達到 0.25 pJ/bit 的極低功耗
- —平台同時布局 MicroLED 與 microVCSEL 雙軌發光陣列以提供不同 TCO 方案，並透過約 50 條平行通道實現 1.6 Tbps 傳輸頻寬
- —保持單通道 32 Gbps 溫和速率可避免高頻 CTLE/DFE 功耗負擔，且採用 GaAs 製程更有利於維持供應鏈穩定
無論是 MicroLED 或 microVCSEL 形式，Wide-but-slow 平行光學互連已成為 AI scale-up 的明確技術趨勢。雖然 CPO 與 NPO 仍會分食市場份額，但平行陣列光學在晶片與機櫃規模擴展中具備強大競爭力。Wide-but-slow 平行光學架構正在 AI scale-up 形成強烈訊號，未來將與 CPO 及 NPO 共同瓜分光學互連市場
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