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博通財報後拉回主因市場預期過高及擔心被 $2454.TW 搶市，但 AI 業務展望仍維持逾 200% 年增。AI 屬增量市場且整體需求強勁，市占率微幅波動不改營收創高趨勢

Broadcom 第三季 AI 晶片展望令市場失望，引爆半導體板塊全面拋售，股價全週下挫 12%。當前問題不在產業基本面，而是過高的期待值與現實估值之間的落差，市場正進入防禦性輪動。

財報後引爆獲利結算賣壓，且首度公開承認 CSP 客戶正尋求第二供應商，股價重挫 15%。博通在 ASIC 壟斷地位遭聯發科等新進者分食，面臨市佔率與估值修正壓力

網路傳輸與算力組件受益。

客製化晶片領頭羊，為 Google、Meta 與 OpenAI 等六大巨頭提供方案。AI 晶片營收翻倍，2027 年目標上看千億美元。EPS 兩年複合成長率達 63%，對應本益比僅 23 倍，是極佳的 AI 算力受益標的

在板塊反彈中持續走弱。

客製化 ASIC 是降低 Token 成本、讓 AI 飛輪轉動的關鍵。

作為巨頭客製化晶片與網路晶片主要供應商，受惠於大科技 Capex 分流與雙寡頭格局。巨頭自研晶片需求與網路頻寬升級趨勢明確，持續穩坐 AI 基建核心

客製化 ASIC 需求受惠於雲端巨頭加速自研晶片，同時受惠於主權 AI 與高階網路交換晶片需求。客製化 ASIC 與網路晶片雙輪驅動，持續穩坐 AI 基礎設施巨頭地位

同時為 $GOOGL 提供 TPU、$META 提供 MTIA 及 $AMZN 提供 Trainium 設計服務，成為巨頭自研晶片趨勢下的核心受惠者。大科技公司轉向 ASIC 自研晶片的結構性趨勢直接挹注定制晶片訂單與利潤表現

Google TPU 最核心的共同開發夥伴，若 Google 大量部署結合 HBF 的下一代 TPU 來打推理戰，網通與 ASIC 雙霸天會吃肉喝湯第一線。ASIC + 網通雙引擎讓 Broadcom 在 AI 推理端有結構性卡位

負責最難的 TPU 8t，走全包式模式（晶片設計、記憶體整合到封裝一條龍），合約長至 2031 年，高單價高毛利 #催化劑

在自研晶片（ASIC）與 1.6T DSP 技術上的領先地位受市場高度關注

Tomahawk 6（TH6）提供 102.4T 頻寬，TH7 預計 2027 年推出達 204.8T，交換機 ASIC 規格快速升級驅動整個網路生態需求

數週前為重點推薦之一，已從線位近乎翻倍，仍可持續表現但不宜在高位追入

Broadcom模式：幫Google整包設計晶片+採購HBM，ASP高但Google對供應鏈主控權相對較低 #比較

正將 co-packaged optics 直接整合進自家芯片，深度綁定 光通訊 趨勢