$ASML

2027 至 2028 年新機確定漲價且不每年重談，2027 年起 DUV 與 EUV 維修零件亦全面調漲 10%，安裝機台管理營收衝上 33 億歐元推升毛利率達 57.5%。藉由緊掐產能配額逼迫客戶接受調價，加上滿載運轉下不可或缺的零件耗材，已築起旱澇保收的高獲利護城河

最新一季營收跳增逾 50% 且三率同步走揚，全年財測如期上修，庫存天數更進一步刷新低點。作為極紫外光 EUV 設備龍頭，其訂單與庫存去化印證最頂尖 半導體 產能擴充需求極為強勁。設備龍頭庫存持續創低與三率攀升印證上游資本開支並未收縮，先進製程產能擴張依然處於強勁主動擴張期

ASML 第三季毛利率達 57.5% 顯著優於預期，全年指引上修至 56%，主要受裝機管理業務（Installed Base Management）升級需求放量帶動，且關鍵客戶價值定價談判完成將於 2027 至 2028 年顯現漲價效益。現有擴產規劃仍無法滿足 半導體 客戶強勁需求，調升 2026 至 2028 年獲利預估

第三季營收與自由現金流創歷史新高，毛利率攀升至 57.5% 主因客戶積極採購高毛利的既有設備升級方案；客戶大額預付款更印證 先進製程 擴產需求已排至 2029 年。雖然管理層對短期指引略顯保守，但遠期本益比已降至 28 倍、本益成長比低於 1。股價守穩年線且估值已充分消化市場保守預期，在長期先進製程需求確定性高之下具備合理布局價值

切入晶粒到晶圓（D2W）先進封裝 設備是垂直整合的自然延伸，能將鍵合機與微影機成對銷售並共享坐標圖。憑藉微影次奈米級對準與 EUV 潔淨度技術移轉，有望於 $TSM 與 $INTC 等先進邏輯客戶取得領先並享有溢價定價權。以微影對準精度與潔淨度優勢切入 D2W 混合鍵合，將進一步深化先進邏輯客戶黏著度並開啟新成長動能

Q3 營收達 116.62 億歐元，毛利率衝上 57.5% 突破指引上限，新增營收獲利轉換率高達 73.5%，扣除 Mistral AI 業外評價利益後核心 EPS 仍跳升至 €11.81。營業利益率由 Q1 的 36% 攀升至 44.4%，展現軟體級營運槓桿與定價能力。毛利率突破預期與高毛利升級業務動能，反映定價權與獲利體質質變，將驅動市場重新上調獲利模型與估值天花板

過去 先進製程 高度依賴 $TSM 單一超級買家，如今 $MU、$SKHY 與三星為爭搶 HBM 市占同步搶購 EUV 與高階 DUV，買家多元化賦予重新談妥新機漲價的談判籌碼。HBM 是吃晶圓怪獸，物理微縮對曝光機的龐大需求屬於結構性轉變。三大記憶體原廠競逐 HBM 打破單一客戶壓抑，為曝光設備創造兼具量價齊揚的長期利多

股價回檔屬於高估值下的去風險清算而非基本面走弱，客戶甚至已表達 2029 至 2030 年之設備訂單意願，擴產規劃顯示中長期產能供不應求。訂單能見度延伸至 2030 年確認半導體設備需求極其硬挺，股價下跌純屬估值修復而非需求逆轉

財報營運利潤倍增且指引持續上修，下游晶圓廠擴產訂單更已預排至 2030 年，印證邏輯與 記憶體 先進製程 設備需求極為緊俏。即便短線隨板塊拋售承壓，但最上游卡位優勢明確。掌握關鍵技術與產能稀缺性的設備龍頭具備高能見度，將持續實質受惠全球先進晶片擴產浪潮

因應邏輯與記憶體客戶同步擴建先進產能，全面上修 EUV 設備出貨預估，預計 2027 年達 100 台、2028 年達 125 台。受先進邏輯與記憶體擴產雙重拉動，全面上修 ASML 在 2027 與 2028 年 EUV 出貨預測至 100 與 125 台

產能瓶頸加速緩解，2027 年 Low-NA EUV 產能預估突破 95 台並優於公司指引的 85 台，且供應鏈正圍繞更高出貨目標推進生產。維持 2026 年 EUV 總出貨 70 台預期，並將 2027 與 2028 年出貨預估分別大幅上調至 100 台與 125 台

推動 12 吋 EUV 光罩新規格以解決 High-NA 曝光拼接限制，預期生產效率提升 40%。半導體 巨頭共同推進微影新標準，確立長期設備需求與技術領先優勢

光刻設備壟斷地位明確，屬於能夠持續受惠於全球數據中心與先進製程建設的標的。核心設備壁壘高企且長期訂單能見度清晰，波動中為長期資金提供買點

市場因中國宣佈自研浸潤式 DUV 量產而恐慌拋售 $ASML，但該設備規格落後當前頂尖機台四倍且產量極低，僅覆蓋已遭出口禁令限制的市場。曝光機生態系與良率匹配需要多年累積，低端機台無法撼動客戶既有生產流程。中國自研 DUV 產能短期難達量產標準，市場過度反應暴跌提供長線買點

財務模型顯示即使在中國機台完全 1:1 替代的極端悲觀假設下，對 2030 年 EPS 衝擊僅 7.4%，而當前股價已下修 12% 顯示市場計入過度折價。比起技術競爭，美國 MATCH 法案若全面禁止中國區售後服務與零組件更具威脅。在極端悲觀情境已反應且 2026 至 2027 年訂單滿載下，重估過度殺跌股價具備吸引力

傳中國廠商交付國產浸潤式 DUV 引發成熟製程替代恐慌致股價重挫，惟國產設備尚在小批量測試且可靠度仍有極大差距。國產 DUV 短期無法取代艾斯摩爾霸主地位，市場錯殺過度反映遠期風險

2026 全年營收指引大幅上調至 430 億至 450 億歐元，成長進度超前並提前達標 2030 年長期財測下緣。中國即便發布 EUV 原型機出光，商業化量產與提升良率仍需至少 5 至 10 年，且受管制無法出貨給 $2330.TW 等關鍵客戶。極紫外光設備壟斷地位與強大定價權無虞，總經利空引發的股價回檔提供長線投資買點

若以 2026 年預估營收 500 億美元與歷史平均 13 倍市銷率計算，合理市值約 6,500 億美元與現價接近。若以 38% 自由現金流利潤率做 DCF 折現，未來 3 至 5 年僅需 12% 至 15% 成長即可支撐 1,800 美元股價，遠低於分析師預估之近 30% 長期 CAGR。股價已反映歷史合理估值且同業溢價收斂，適合奉行價值投資的長期投資人分批佈局

半導體板塊輪動受益者。

列入大規模做空名單，反映對半導體設備端高估值的擔憂。若整個半導體板塊進入 De-rating，設備大廠也難以倖免

短期（2026-2027）靠低 NA EUV 量（預計出貨 60-80 台）支撐營收，但 High-NA 放量曲線被砍大缺口，2030 年 600 億歐元目標需打問號 #風險 Intel 和記憶體廠買 High-NA 再多，也補不上台積電的缺口，估值 multiple 是否需要 de-rate 值得思考 #價位

Q1 2026 營收成長 14%、淨利成長 17%，2026 全年指引上修，2030 目標 €44-60B 愈來愈可達 近期獲得 $ASML 大客戶 SK Hynix $7B 訂單，訂單大量湧入引發產能是否足夠的疑慮 #催化劑 EUV 機台是晶片生產的關鍵起點，全球僅 ASML 有量產能力

現價 47x 估值，作者認為未完全反映風險，等待更具吸引力的買點 #價位