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發行 10.2 億美元新股雖造成約 3.5% 每股盈餘稀釋與短期股價修正，但能保持資產負債表彈性並充實 AI 雲端建置資金。AI 伺服器 成本回收期僅 2.5 至 3 年，低於 5 年折舊年限，隱含專案投資報酬率達 20% 至 30%。高層與馬雲於發行後積極增持，現價回檔提供良好佈局時機。發行股權保留債務空間並加速 AI 基礎設施部署，短期稀釋陣痛換取長期雲端高成長

AI 雲端營收年增 45% 且連續 9 季加速，高毛利的 AI 產品營收佔比提升至 35%。旗下平頭哥自研「真武 M890」晶片支援 2 兆參數模型推論，有效控管昂貴的第三方 GPU 採購成本。管理層預期 2030 年外部雲端營收突破 1000 億美元。自研晶片降低硬體成本並擴大高毛利 AI 產品比重，雲端業務成為中長期成長核心引擎

Appaloosa 加碼 25% 部位，Duquesne 亦提升至第二大持股，顯示機構趁拉回積極建立晶圓代工部位。晶圓代工龍頭估值具備吸引力，機構逢低建立核心部位

橡樹資本持續加碼持股，個人亦看好其在東南亞電商與金融領域的長線增長能力。機構加碼驗證平台轉盈後的長線價值，修正後具備良好風險報酬比

Christopher Bloomstran 建立新部位，公司為美股建材批發龍頭，受房市低迷拖累股價自高點回落近 70%。建材供應商屬典型優質事業遇上行業低谷，長線投資者可跟隨機構在週期底部逢低佈局

考量強勁的營運成長與獲利表現，重新評估估值模型後將買進目標價上調至 365 美元。反映強勁基本面與獲利成長，將 $TSM 買進目標價調升至 365 美元

受惠於優秀的財報表現，買進目標價調升至 185 美元，但當前評價已由具吸引力轉為偏高估值。雖然營運表現出色，仍需等待充足的安全邊際才宜積極加碼 $NBIS

追蹤器評價更新後，股價落入進場點以下，評價狀態由具吸引力轉為低估。$DLO 當前估值回落至具吸引力的低估區間

追蹤器評價更新後，評價狀態由低估調整為具吸引力水位。$000660.KS 當前評價位於具吸引力水位

台積電在 AI 基礎建設中扮演關鍵角色，掌握先進製程約 90% 的市場份額，具備極強定價權與龐大護城河。雖然中國地緣政治風險、未來三年預計逾 2,000 億美元的資本支出及客戶集中度提高帶來潛在逆風，但目前遠期 P/E 僅 21 倍，相對其營收增速與定價能力依然合理。強勁的 AI 晶片需求與先進製程技術壁壘抵銷地緣風險，估算未來五年仍具備 17% 以上的年化複合成長潛力

作為 HBM 市場龍頭與 $NVDA 的核心合作夥伴，SK Hynix 拿下 2026 年 Vera Rubin 平台 70% 的 HBM4 需求，第二季營運利潤率高達 76%。儘管市場擔憂記憶體週期見頂與業界擴產風險，但公司已簽訂十家客戶長期合約且擁有 69.4 兆韓元淨現金，遠期 P/E 僅 3.6 倍。極低評價已過度反應產業週期風險，強勁的 HBM 需求與長約保障使 SK Hynix 成為記憶體超級週期的最佳投資標的

dLocal Q2 2026 財報顯示 TPV 達 177 億美元（年增 80%），管理層同步調升全年 TPV 與毛利成長指引。盤後股價微跌 3.5% 主因營業利潤指引僅維持原狀及 EPS 遜於預期，且淨抽成率受在地對在地（LtL）業務佔比提升（達 61%）影響降至 0.72%。然而 TPV 留存率高達 188%、客戶黏性極佳，管理層明確以擴大規模為優先。只要 TPV 與毛利維持高速擴張，抽成率下滑即非隱憂，短線拉回不改看多立場

市場因中國宣佈自研浸潤式 DUV 量產而恐慌拋售 $ASML，但該設備規格落後當前頂尖機台四倍且產量極低，僅覆蓋已遭出口禁令限制的市場。曝光機生態系與良率匹配需要多年累積，低端機台無法撼動客戶既有生產流程。中國自研 DUV 產能短期難達量產標準，市場過度反應暴跌提供長線買點

財務模型顯示即使在中國機台完全 1:1 替代的極端悲觀假設下，對 2030 年 EPS 衝擊僅 7.4%，而當前股價已下修 12% 顯示市場計入過度折價。比起技術競爭，美國 MATCH 法案若全面禁止中國區售後服務與零組件更具威脅。在極端悲觀情境已反應且 2026 至 2027 年訂單滿載下，重估過度殺跌股價具備吸引力