Photonics Explained - Copper vs Photonics — Tactics Hazel 重點整理

銅纜觸及物理極限：頻寬、距離、功耗、散熱全面惡化

—224 Gbps 下銅纜有效距離不足 1 米，每次頻率翻倍有效距離縮短 30–50%
—高頻下銅纜出現 skin effect（電流集中於導線外層）、EMI 干擾、crosstalk 等問題，速度越快越嚴重
—CPC（Co-Packaged Copper）、AEC（Active Electrical Cables）、ACC 等技術只能延長銅的壽命，無法改變底層物理限制

銅纜 ↓看空長期

銅纜在跨機架場景已達物理極限，速度越快距離越短、功耗越高、散熱需求越大，業界稱之為「Copper Wall / Copper Cliff」 CPC、AEC 等改良方案只是過渡，無法解決根本限制 #風險

$NVDA ↑看多長期

已公佈 GB200 NVL576 及 Vera Rubin 採用銅光混合架構，2028 年路線圖進一步擴大光子互連規模 Jensen Huang 明確揭露千 GPU 系統計劃，光通訊需求由 Nvidia 需求拉動 #催化劑

光通訊 ↑看多長期

光通訊從長距離數據中心間連接延伸至數據中心內部跨機架，下一步目標是芯片間互連 Nvidia、Broadcom 等大廠加速投資佈局，問題已從「會不會」轉為「多快」

$LITE ↑看多長期

獲 $NVDA 投資數十億資金以確保光通訊供應鏈，是 Nvidia 光子路線圖的核心供應商之一

$COHR ↑看多長期

獲 $NVDA 投資，列為光通訊供應鏈關鍵夥伴

$MRVL ↑看多長期

獲 $NVDA 投資，參與光通訊供應鏈佈局

$AVGO ↑看多長期

正將 co-packaged optics 直接整合進自家芯片，深度綁定光通訊趨勢

AI基建 ↑看多長期

大型 AI 基建廠商正快速砸重金擴大光通訊產能與供應鏈，產業格局加速形成

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