先進封裝

AI 晶片高功耗特性推動細電容（SiCap）從矽中介層（Silicon Interposer）進一步嵌入 2.5D 與 3D 封裝載板。細電容近晶片供電優勢無可替代，愛普與力積電產能佈局證實先進封裝產業長線高成長

高階 記憶體 與先進晶圓需求拉升，矽晶圓產能利用率恢復滿載並重現產能緊俏現象。晶圓業者出貨動能伴隨終端記憶體超級循環持續向上

面板級扇出型封裝 (FPO/PLP) 具備大面積與成本優勢，面板廠利用舊世代產線轉型切入半導體後段封裝。面板級封裝成為先進封裝擴產重要補充方案，為低價轉機股注入長期價值重估動能

Intel 聘用前 SK Hynix 先進封裝資深主管領軍後端工程，加上 Apple 合作消息，意味 Intel Foundry 在先進封裝能力建設上有新動力。先進封裝人才從記憶體大廠流向邏輯 Foundry，是 Intel 追趕 $TSM CoWoS 的具體行動

封裝尺寸愈大、玻璃核心對有機載板的優勢愈明顯（兩條 Stress/Coplanarity 曲線隨 CoW Size 增大而發散）。AI 封裝往 Rubin、Rubin Ultra 持續放大，有機載板先撞牆，玻璃核心從 nice-to-have 變成沒有它就做不出來。CoP 是把蛋糕做大，Glass Core 是把地基重蓋；市場追逐前者，超額報酬在後者

玻璃核心三層結構（玻璃核心上下各黏合一層 ABF），ABF 並未被玻璃取代，而是共存於同一封裝結構中；被取代的是矽中介層。先進封裝 升級反而擴大 ABF 用量，ABF 缺貨循環（2026–2028 缺口持續擴大）與玻璃核心 BOM 雙線受益。玻璃核心不殺 ABF，ABF 反而是玻璃核心 BOM 的內建組件，兩段故事疊加而非互斥

ABF 三雄的長線替代風險被市場低估；玻璃核心量產（基準 4Q28–1Q29）後有機核心需求遭侵蝕。短線 ABF 缺貨邏輯成立，但別忘長線是被替代的那一端。ABF 三雄是「2026–2028 過渡期吃緊 / 2029 後結構性壓力」雙面標的，時機判斷比方向判斷更重要

Advanced packaging is becoming the critical bottleneck and differentiator for AI accelerator performance.

Glass substrates represent the next technological transition in advanced packaging to support even larger chiplets.