Research|Optics: OCP 2026 Points to NPO Adoption and New Demand from Copper Replacement

Scale-up 光學互連與 NPO vs CPO 路線之爭：$NVDA NVL576 與 CSP 封裝之辯

—業界共識機櫃內仍保留銅纜，但 144 至 576 顆加速器以上之叢集必須引入跨機櫃光學互連，Meta 暫不更換 scale-up 銅背板，$AVGO 亦預期機櫃內銅纜仍有兩年壽命。
—Meta、微軟、甲骨文與阿里巴巴傾向板載插槽式 NPO，但 $NVDA 主張焊接在成本與訊號完整性上全面勝過插槽，且編織尾纖仍須進無塵室維修，實際現場更換性存疑。
—供應鏈調查指出 2027 年 scale-up 系統仍以 NPO 為主，CPO 大規模導入 scale-up 最快落在 2029 年，落後於簡報宣稱時程。

$NVDA 中期

Vera Rubin Ultra NVL576 透過 NVLink 7 CPO 交換器托盤連接 576 顆 GPU，跨機櫃互連正式光學化，但光學引擎落點仍在 CPO 與 NPO 之間搖擺。雖然展示了焊接式 CPO 交換機，但也透露正與 ODM 評估 NPO 並支援 NVLink Fusion。NVL576 確立跨機櫃 scale-up 走向光學互連，但封裝型式取決於良率、測試產能與維護成本，短期方向暫不下判斷

光通訊 ↑看多中期

AI 算力擴展至 576 顆 GPU 以上促使 scale-up 跨機櫃互連從銅纜全面轉向光學化，不論最終是 CPO 或 NPO 勝出，跨機櫃光纖、雷射與光引擎之整體需求爆發已成定局。跨機櫃高速互連突破銅纜傳輸極限，推動光通訊從 scale-out 傳統領域強勢切入 scale-up 核心運算域

銅纜中期

Meta 與 $AVGO 等大廠明確表示機櫃內短距傳輸仍將維持銅背板架構至少兩年，$ALAB 亦確認 144 顆 GPU 以下叢集仍由銅纜主導。機櫃內銅纜在短距離依然具備無可替代的成本優勢，市場縮小僅限於跨機櫃超大規模叢集

Micro-VCSEL 替代短距銅纜：$LITE 早期卡位享增量商機

—Micro-VCSEL 核心應用在於取代機櫃內部與托盤內的短距銅纜，而非直接與 NPO 或 CPO 等高速光學方案競爭。
—$CRDO 展出的 ZeroFlap ALC 即是以 Micro-VCSEL 取代傳統主動式電纜（AEC），未來 scale-in 進一步導入托盤內低速多通道互連。

$LITE ↑看多長期

率先佈局 Micro-VCSEL 替代傳統銅纜技術，並成為 $CRDO 短距光學方案之核心發射端供應商，其 CPO 產能亦已滿載排至 2029 年初。Micro-VCSEL 開拓了替代銅纜的全新市場增量，在既有光通訊核心業務之外為公司帶來額外的長期上行空間

光通訊 ↑看多中期

Micro-VCSEL 技術透過在托盤內以多條低速通道取代銅線，成功在現有光模組市場之外開闢出替換銅纜的全新藍海。短距光學互連加速滲透伺服器內部與托盤互連，促使光通訊整體市場規模持續擴大而不侵蝕既有高階產品線

光通訊規格演進與供應鏈瓶頸：單模光纖與後段測試設備成主要約束

—XPO 與 USFP 等高密度可插拔光學在每通道 400G 晶片（DSP、TIA、驅動 IC）成熟前難以實質衝擊 NPO 與 CPO 導入時程，一旦到位將延長 scale-out 可插拔架構壽命。
—Lightmatter 預警單模光纖供應將於 2027 年底至 2028 年面臨全行業短缺，且台灣後段測試設備產能與光學零組件供應已成為限制 CPO 放量的關鍵障礙。

光通訊中期

高速光學互連除面臨 400G DSP 等先進矽晶片缺貨外，單模光纖與台灣後段測試設備產能已成為更緊迫的實體制約。光通訊供應鏈瓶頸已從晶片端擴散至光纖、雷射與測試設備，限制各類光學解決方案的大規模量產節奏

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