AI 敘事轉向：硬體領漲股輪動回吐，核電長約帶動供電資產重估 —AI 行情由硬體擴張想像轉向實際交付與供電合約，$MRVL 上修長期展望但市場等待設計落地，資金開始比較前瞻指引與履約能力—$LITE 創新高且 $ACN 與 $MSFT 逆勢走強，反映市場對模型營收口徑與終端收入確定性的要求提高 AI基建 中期 OpenAI 營收報導一度壓低科技股，市場從純硬體想像轉向要求具體收入依據與交付證據。AI 供應鏈內部開始分化，終端模型營收口徑與客戶預算將牽動整體硬體估值 重電/電網 ↑看多 中期 Google 核電協議將新增容量與既有供電納入長期合約，大型平台積極鎖定電力資源。核電長約為 AI 算力提供實質能見度，帶動供電資產重估並享有更高溢價
美股主要指數 ETF 分化：大型股創高但半導體與小型股承壓，長端利率限制行情擴散 —$SPY 與 $DIA 靠防禦、公用事業與能源板塊走強收紅，但四週累計走勢依然分化，單週反彈尚不足以確認弱勢扭轉—十月升息押注退場但長端殖利率居高不下，長債壓力使融資敏感的小型股 $IWM 連續五週收黑，大型股修復未見擴散 美股大盤 —中性 短期 標普與那指週線雖創高但週末反彈未收復高點，行情集中於防禦配置而 半導體 與小型股走弱。大型指數單週微漲不代表風險偏好全面回溫，跨週累計與寬度指標需同步觀察 半導體 短期 前期領漲硬體如 $ARM、$INTC 與 $TER 大幅回吐拖累 $SOXX，週五科技反彈亦未帶回晶片買盤。半導體需求敘事面臨檢驗，後續需觀察終端收入能見度與買盤是否真正回流 降息/升息 中期 非農降溫使短期升息押注降低，但 原油 供應風險與服務業成本未退，長端資金成本維持高檔。短期政策壓力減輕尚未消除能源與融資成本，長端高利率持續壓抑市場擴散動能