2026/10/07(三) Google鎖定核電，Marvell上調指引，AI輪動創高

美股 AI 巨頭領銜創高與羅素回落：資金集中強勢龍頭，高利率壓制小型股

—標普 500 與那斯達克續創歷史新高，羅素 2000 指數受 10 年期美債殖利率維持 5.27% 壓制逆勢收跌；高利率環境增加未獲利中小企業融資成本，資金集中具充沛自由現金流的科技巨頭
—標普 500 指數成分股站上 200 日年線比例不足半數，廣度背離反映資金湧向高生產力 AI 主流，權值龍頭估值未失控前暫非立即性威脅；資安 $CRWD 、網通 $ANET 等亦同步改寫歷史新高

$^RUT ↓看空短期

羅素 2000 指數逆勢下跌，在基準利率維持高檔與長天期殖利率居高不下之際，大量缺乏穩定獲利的中小型企業面臨沉重融資與擴張壓力。技術型態受均線壓制且反彈乏力。高利率環境顯著壓抑未獲利小型股估值與籌碼，短線操作應保守觀望並避開弱勢反彈

美股大盤 ↑看多中期

標普 500 與那斯達克指數持續創高，雖然市場廣度呈現少數權值股集中現象，但主流科技巨頭本益比尚未泡沫化且獲利增長扎實。資金持續往高生產力與獲利能見度最高的科技權值股靠攏，指數偏多格局未遭破壞

—Google 與 Constellation Energy 簽訂 20 年購電協議，將投資升級現有機組增加 890MW 發電容量並於 2028 年交付；新設電廠許可與選址耗時長，既有核電機組翻新為解鎖短期電力供給最快路徑
—能源部提供 Vistra 42 億美元低利政府貸款凸顯政策結構性支持，AI 算力擴張由 GPU 轉向基礎電力與重電/電網設施，長期購電合約提供公用事業業者穩固營收與現金流能見度

$CEG ↑看多長期

與 Google 敲定 20 年購電長約激勵股價飆漲 12% 突破年線，透過現有機組升級規避新電廠曠日廢時的審批與併網瓶頸。先前估值過度樂觀修正後，獲實質長約支撐。二十年期長期購電合約提供長線營收定海神針，股價突破年線壓制後有望開啟結構性回升行情

$VST ↑看多長期

受惠能源部 42 億美元低利貸款及同業簽訂科技巨頭長約帶動，股價勁揚約 10%。政府政策融資扶持具備延續性，確立能源供給在國家戰略與 AI 基建中的核心地位。低利政府政策融資與資料中心剛性用電需求雙重加持，獲利能見度大幅提升支撐長線估值上修

重電/電網 ↑看多長期

黃仁勳 AI 五層架構最底層即為電力，雲端巨頭資本支出已延伸至多年期能源基建與電網升級。電力與穩定基載能源已成 AI 算力中心擴張最大瓶頸，具備現成機組與擴充能力的公用事業迎來長線紅利

—提交 SEC 文件並於分析師日調高指引：預計 2028 財年營收達 200 億美元（資料中心佔 180 億美元），2029 財年 ASIC 營收達 120 億美元，2031 財年總營收目標中位數達 800 億美元
—除客製化 ASIC 晶片外，公司跨足光通訊、交換機及儲存控制器等周邊配套，藉由提供系統級完整傳輸解決方案以擴大單一資料中心產值與客戶黏著度；先進製程由 $2330.TW 獨家代工

$MRVL ↑看多長期

大幅上調長期指引並設定 2031 財年營收 800 億美元遠大目標，資料中心營收年增 46% 且佔比持續攀升。雖然目前估值偏高需觀察動能延續性，但客製化晶片與系統級通訊方案成長潛力巨大。資料中心與客製化晶片長線成長空間翻倍，系統級互連方案大幅鞏固雲端巨頭核心供應鏈地位

AI算力 ↑看多長期

雲端 CSP 巨頭積極擴大自研晶片與高速互連布局，客製化 ASIC 與光傳輸晶片需求維持爆發式增長。算力晶片與機櫃內部傳輸頻寬需求同步井噴，帶動周邊網通、交換機與先進代工需求維持高檔不墜

—機構報告上調全球 GPU 與 ASIC 出貨預估至 2028 年 3,440 萬顆，Google TPU 供應鏈成為最強增長引擎；PCB 板層數由傳統二三十層升級至 50 層以上，高階材料消耗倍增
—台股輪動加速但主軸牢繫 AI 硬體規格升級；除 $2383.TW 外，聯茂、金像電同步走強，而 $6257.TW 營收創高攻漲停、$6223.TWO 等測試廠擴大資本支出亦反映 AI 晶片測試時間與複雜度飆升

$2383.TW 中期

外資看好 Google TPU 擴大出貨帶動伺服器 PCB 板層數大幅升至 50 層以上，作為主要 CCL 供應商直接受惠規格升級與 ASP 調漲。營收創高且獲機構上調目標價。高階 AI 伺服器板層數倍增帶動材料單價與用量齊揚，高階銅箔基板龍頭地位穩固且營運能見度直通長線

$6257.TW 中期

9 月營收連續創高激勵股價攻上漲停，管理層持續擴充資本支出擴產印證需求強勁。AI 晶片核心數量與功耗大幅提高，致使測試時間拉長及測試介面規格升級。營收創高配合產能擴建彰顯下游晶片放量動能，測試時數拉長與複雜度提升為長線業績提供堅實支撐

PCB/CCL ↑看多中期

AI 伺服器主板與加速模組層數由傳統二三十層大幅跳升至 50 層以上，帶動高頻高速銅箔基板量價齊揚。板層結構升級推升材料技術門檻與單價，龍頭材料廠商無論訂單由哪家雲端巨頭拿下皆為全方位贏家

先進封裝 ↑看多中期

AI 晶片功耗與傳輸速率大幅提升，後段封測檢驗、測試板與探針卡規格同步要求拉高，帶動測試時長與產值顯著增加。高算力晶片帶動封測複雜度與測試時間倍增，封裝測試與測試介面族群營運步入結構性擴張循環

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