PCB/CCL

低軌衛星傳輸量倍增帶動多層板與特殊高頻材料升級，相關硬體元件附加價值持續提高。衛星通訊高階硬體規格升級推動高階電路板量價齊揚，族群具備明確規格升級紅利

先前強勢領跑的 PCB/CCL 族群出現高檔分化跡象，$2383.TW 與 $6274.TWO 等漲多出現獲利了結賣壓。CCL 族群面臨高檔獲利了結與漲多震盪，短線資金出現從過熱族群向外分化輪動跡象

AI 伺服器 主板與加速模組層數由傳統二三十層大幅跳升至 50 層以上，帶動高頻高速銅箔基板量價齊揚。板層結構升級推升材料技術門檻與單價，龍頭材料廠商無論訂單由哪家雲端巨頭拿下皆為全方位贏家

伺服器 CPU 需求回流疊加次世代晶片平台載板面積大增逾五成，加上 $NVDA Rubin 與大尺寸客製化晶片極度消耗高階載板產能與 先進封裝 良率。一二線載板廠 26Q4 產能全面滿載且交期達 48–52 週，27Q1 客戶合約換約將重啟報價上調週期。次世代晶片面積與層數暴增導致高階載板合格產能嚴重滯後，27Q1 起供給缺口確立載板進入新一輪賣方市場與漲價循環

ABF 載板持續處於供不應求狀態，隨晶片規格複雜化推升產品報價與毛利率，相關大廠營收大幅成長並積極擴產。高階載板具備營收成長與報價調升之雙重基本面支撐，為當前盤面最強勢族群

ABF 載板經歷市場預期下修與雜音淡化後重回基本面軌道，AI 晶片對大尺寸高層數載板的需求實質存在，長線多頭趨勢相較被動元件更為穩定。ABF 載板在利空出盡後回歸基本面成長趨勢，屬於穩中求進的長線配置族群

不論未來主流為通用型 GPU 抑或 CSP 自研客製化晶片，高階載板與 散熱 模組均為不可或缺的核心瓶頸零組件，且高複雜度規格僅少數通過認證的龍頭大廠具備量產能力。短線股價隨資金輪動休整不損長線投資價值。高階載板為 AI 算力各架構通用的結構性瓶頸，欣興 $3037.TW 與景碩 $3189.TW 等指標大廠逢拉回整理可逢低分批佈局

景碩 $3189.TW 與聯茂 $6213.TW 最新自結數據顯示營收與獲利同步高成長，AI 伺服器 與高速 網通 迭代帶動低耗損材料與高階載板量價齊揚。高速運算與 伺服器 升級拉升高階載板與低耗損 CCL 剛需，亮眼獲利數據提供族群強勁估值上修空間

市場釐清 CPO 雖然改變 伺服器 主機板長距離傳輸架構，但晶片核心封裝底部的 ABF 載板與高階材料面積不減反增。高階封裝面積擴張確立 ABF 載板剛性需求，破除降規疑慮後資金重回高階板卡材料

市場先前擔憂架構改變將壓低 PCB 與載板價值量的悲觀敘事已被完全消化，高階封裝對 ABF 載板面積、層數與材料要求持續向上提升。高階載板價值量受損的市場疑慮已證偽消除，產業需求回溫帶動資金重回板塊布局

光通訊 CPO 雖因傳輸距離壓縮使主機板基板等級可降至 M4，但受惠 224G 插拔模組與大型 AI 叢集出貨陡峭爬坡，高階基板用量依然強勁。未來 1 至 2 年無需擔憂 CPO 衝擊高階 CCL 需求，真正需警戒的替代窗口落在 2028 年底至 2029 年

PCB 上游 CCL 與銅箔材料領域走強，包含 $8358.TWO、$5475.TWO 及 $6274.TWO 盤中均有優異表現。材料端率先反應下半年拉貨需求，板塊整體維持偏多動能

高階 AI 伺服器 帶動 PCB 與 CCL 需求，美系 GPU 兩大巨頭供應鏈市占高度集中於龍頭廠。第 8 代 CCL 穩健量產且第 9 代持續驗證，高階基板與銅箔廠商長期成長能見度極高

ABF 載板產業獲利大幅上修，欣興與南電走勢凌厲。載板族群後續獲利成長確定性高，為盤面少數能創高的強勢產業

板塊短線受 Rubin 晶片延後拉貨與上游原物料成本上升影響而大幅下修，但大方向升級趨勢並未改變。隨著下半年 Rubin 進入量產與高階 HVLP4 銅箔及 ABF 載板需求釋出，族群將重拾獲利成長動能

上游玻纖布原材料供不應求且迎來調漲單價潮。高階 AI 伺服器板材需求旺盛帶動供應鏈外溢效益，材料廠下半年營收與獲利結構將持續改善

單純漲價題材刺激減弱，資金將聚焦於龍頭廠的規格升級能力與線型完整度。板塊內部分化加劇，優先選擇型態未破壞且具規格優勢的龍頭股

ABF 載板供需缺口 2026-2028 持續擴大，三大廠同步以百億元計資本支出擴產；今年載板股普遍上漲三倍，反映市場提早定價長期缺口。供需缺口 2028 年達 35%，ABF 載板是台股最確定的長期成長主線之一，資金尚未撤退前持續看多