8 月台股科技營收強弱勢分化：AI 伺服器、設計服務與光通訊加速，非 AI 成長脫鉤 —台灣半導體暨科技產業 7-8 月營收表現明顯優於彭博社分析師預期，且達 12 個次產業營收年增率等於或超過 40%—8 月營收年增率較 7 月加速 10 個百分點以上之次產業僅有 AI 伺服器及 PC、半導體設計服務與光纖通訊/CPO—電力功率、CoWoS/CoPoS 先進封裝設備與記憶體年增率則明顯減速，其中記憶體受漲價效應趨緩影響致月增減速至 3%—營收年增達 40% 以上的族群皆與 AI 伺服器密切相關，與 AI 無關之傳統科技領域則無法維持 40% 以上增長 伺服器 ↑看多 中期 8 月營收年增率較 7 月加速超過 10 個百分點，且年增率維持在 40% 以上高檔。AI 伺服器供應鏈維持強勁拉貨動能，為帶動科技產業營收持續加速成長的核心支柱 光通訊 ↑看多 中期 光纖通訊與 CPO 8 月營收年增率加速超過 10 個百分點且年增逾 40%，受惠 Google 的 OCS 供應商 $6442.TW 與台積電 FAU 供應商 $3363.TWO 拉貨帶動。AI 算力高速傳輸需求推動光通訊與 CPO 成為少數動能持續擴張的次產業 半導體 ↑看多 中期 半導體設計服務受惠 $3661.TW 出貨 Amazon Trainium 3 帶動 8 月營收月增 18%、年增 274%，引領族群加速。半導體供應鏈呈現結構性分化，非 AI 相關次產業難以維持 40% 以上的高速成長動能 記憶體 —中性 短期 8 月營收年增率較 7 月減速超過 10 個百分點，產業營收月增明顯放緩至 3%。記憶體產業因產品漲價效應逐步趨緩，營收擴張動能出現短期降溫跡象 先進封裝 短期 CoWoS 與 CoPoS 先進封裝設備 8 月營收年增率較 7 月減速 10 個百分點以上。先進封裝設備端營收年增動能短期出現波動減速，需持續觀察設備交機與驗收節奏