Understanding the balance film industry for a larger AI chip (Part I)

大型 AI 晶片異質整合與抗翹曲需求：Balance Film 成為先進封裝關鍵材料

—當 AI 算力數據中心受限於可用資金、電力與土地，透過舊機櫃換新機櫃搭配光通訊 scale out 提升單位面積算力成為可行的升級路徑
—在大尺寸封裝製程中，矽晶片、中介層、ABF 載板與環氧樹脂之熱膨脹係數各異，冷卻後的應力失衡會導致微影對位偏移或基板破裂

先進封裝 ↑看多長期

隨著 AI 晶片朝 5.5x 光罩以上大尺寸與高層數發展，異質整合之熱膨脹係數不匹配使翹曲呈非線性惡化，傳統物理載具已難以壓制。Balance Film 作為反向應力補償材料，能主動形成對沖應力維持基板平整。大尺寸異質整合封裝導致翹曲非線性急遽惡化，製程前段導入抗翹曲應力平衡膜已成為確保微影良率的必然趨勢

矽中介層大尺寸化引發產能折損：$2330.TW 價格倍增與 2029 年由圓轉方量產 CoPoS

—AI GPU 與 ASIC 客戶自 2028 年起推動邏輯電晶體與 12 至 24 顆 HBM 堆疊，矽中介層面積將擴大至 9x 與 14x 光罩尺寸
—12 吋晶圓切割片數因尺寸放大自 8 片銳減至 4 至 5 片，加計良率耗損將使台積電中介層產能減少 50% 以上

$2330.TW 長期

客戶晶片放大至 9x 與 14x 光罩尺寸將導致 12 吋晶圓切割片數減半，產能折損逾五成使其具備將矽中介層價格倍增之定價能力。矽中介層產能折損推升漲價動能，台積電於 2029 年由圓轉方加速量產玻璃中介層 CoPoS 將是未來十年的重大決策