CPO 共封裝光學對 M8/M9 銅箔基板需求衝擊：短中期爬坡無虞，警戒窗口在 2028 年底至 2029 年 —在傳統可插拔光通訊模組架構下，交換晶片至前面板走線達 10 至 18 英吋，為符合損耗規範必須全面採用超低介電損耗之 M8、M9 等級 CCL 銅箔基板—CPO 技術將高速電信號走線長度壓縮至接近於零，使主機板 CCL 等級得以大幅降階至 M4，但該替代效應短期內不會發生 PCB/CCL ↑看多 中期 光通訊 CPO 雖因傳輸距離壓縮使主機板基板等級可降至 M4，但受惠 224G 插拔模組與大型 AI 叢集出貨陡峭爬坡，高階基板用量依然強勁。未來 1 至 2 年無需擔憂 CPO 衝擊高階 CCL 需求，真正需警戒的替代窗口落在 2028 年底至 2029 年