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UBS 預估 2027 年博通 Google TPU 出貨達 6.4M 顆，但 SemiAnalysis 指出因 OSAT 封裝限制，實際產出可能低於預期。Google TPU 供應鏈關鍵瓶頸在於封裝產能，出貨總量受限於 OSAT 交付能力

UBS 預估聯發科 2027 年 Google TPU 出貨將自 2026 年 46.7 萬顆暴增至 400 萬顆，但專案尚屬初期且欠缺實證。一年跳增接近九倍的爬坡預估尚待驗證，不宜過度外推其短線貢獻

Google TPU 供應鏈在 $AVGO 與 $2454.TW 的產出推估存在顯著分歧，反映次世代 ASIC 晶片爬坡的不確定性。TPU 供應鏈的整體擴產進度仍待終端專案實證與封裝產能配合

無論客製化晶片設計業者能否完成開發，Google TPU 產出最終仍卡在 先進封裝 CoWoS 產能與 OSAT 瓶頸。OSAT 封裝產能是決定 2027 年 TPU 實際交付量的關鍵限制點