2026 上半年 EPS 高達 21.5 元，半導體設備與客製化產品比重大幅提高。業務直接對接 AI 測試瓶頸，涵蓋高功耗晶片散熱管理、記憶體 HBM 系統級測試、先進封裝 CoWoS 設備及矽光子量測。具備高技術門檻與亮眼獲利支撐的測試設備廠，在 AI 量產良率控管需求下持續享有高估值溢價
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