ASML Is Building a Hybrid Bonding Tool! — Semianalysis 重點整理

ASML 研發 Track 架構 D2W 混合鍵合設備：以微影級精度切入先進封裝，衝擊 $BESIY 寡佔格局

—ASML 透過專利與供應鏈佈局 D2W 混合鍵合機，採獨立載具軌道系統大幅提升各製程站稼動率並支援異質整合。
—混合鍵合受制於對準精度與產出瓶頸推進緩慢，ASML 可將 ORION 繞射光柵對準感測器與 EUV 潔淨度經驗移轉至鍵合機，並與微影機共享晶粒坐標地圖配對銷售。

$ASML ↑看多長期

切入晶粒到晶圓（D2W）先進封裝設備是垂直整合的自然延伸，能將鍵合機與微影機成對銷售並共享坐標圖。憑藉微影次奈米級對準與 EUV 潔淨度技術移轉，有望於 $TSM 與 $INTC 等先進邏輯客戶取得領先並享有溢價定價權。以微影對準精度與潔淨度優勢切入 D2W 混合鍵合，將進一步深化先進邏輯客戶黏著度並開啟新成長動能

$BESIY ↓看空中期

目前在 D2W 混合鍵合量產維持獨家地位，但先進邏輯業務高度集中於 $TSM 與 $INTC，正面臨長年夥伴 $ASML 的強力跨界威脅。此外 HBM 導入 D2W 鍵合時程預期遞延至 2029 年之後，疊加韓國同業追趕，長期成長動能面臨雙重夾擊。$ASML 跨足先進邏輯鍵合機將瓦解獨佔優勢，加上 HBM 混合鍵合採用時程推遲，營運前景顯著承壓

先進封裝 ↑看多長期

混合鍵合（HB）是繼 EUV 後半導體製程最關鍵的結構性創新，雖然晶粒到晶圓（D2W）受制於對準精度與產出瓶頸而推進緩慢，但先進邏輯節點正加速邁向 4.5 微米微縮。混合鍵合是延續半導體微縮的核心路徑，設備架構革新與微影級精度導入將打破量產良率瓶頸