目前在 D2W 混合鍵合量產維持獨家地位，但先進邏輯業務高度集中於 $TSM 與 $INTC，正面臨長年夥伴 $ASML 的強力跨界威脅。此外 HBM 導入 D2W 鍵合時程預期遞延至 2029 年之後，疊加韓國同業追趕，長期成長動能面臨雙重夾擊。$ASML 跨足先進邏輯鍵合機將瓦解獨佔優勢，加上 HBM 混合鍵合採用時程推遲，營運前景顯著承壓
荷蘭混合鍵合設備全球霸主，台積電等大廠先進封裝產線高度依賴；異質整合越普及設備就賣得越好。Hybrid Bonding 是先進封裝下一階段的核心瓶頸，Besi 卡位獨佔
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