9月及3Q26台股科技營收檢視：AI 算力鏈強勁擴張，部分組裝與零組件短期受短料電力缺口調整
- —台灣半導體暨科技產業 3Q26 營收超預期家數大幅超越低於預期達 6 倍多，其中以台積電帶動之晶圓代工 9 月年增 53% 為標竿，共 6 個次產業營收年增超過 53%，皆與 AI 伺服器高度連動
- —半導體設計服務 9 月營收年增達 173%，主要由 $3661.TW 月增 14%、年增 496% 出貨 Trainium 3 給 $AMZN 帶動；CoWoS/CoPoS 設備亦由 $3131.TWO、$6640.TWO、$2467.TW 及 $7734.TWO 帶動年增 48%
- —部分 AI 伺服器與 PC 組裝鏈如 $2382.TW 與 $3231.TW、滑軌龍頭 $2059.TW、電源管理 $6138.TWO 與 $6719.TW、散熱 $2421.TW 與 $3653.TW、建廠工程 $2404.TW、$5536.TWO 與 $6196.TW，以及記憶體模組與 IC $3006.TW 與 $3260.TWO 因短期電力短缺及短料缺貨卡長料致 9 月訂單與年增率減速
- —9 月年增低於 20% 的產業包括 LCD 面板、晶圓材料、CMOS 感測觸控與 PC 電力功率，主要受到記憶體漲價壓抑終端 PC 與手機需求
$3661.TW 短期
9 月營收月增 14%、年增達 496%，帶動半導體設計服務次產業 9 月年增加速達 173%。世芯受惠放量出貨 Trainium 3 ASIC 晶片予亞馬遜，成為推動設計服務族群大幅加速的關鍵推手
CoWoS 與 CoPoS 先進封測設備 9 月營收年增達 48%，較 8 月年增加速超過 10 個百分點，由台積電供應鏈 $3131.TWO、$6640.TWO、$2467.TW 與 $7734.TWO 共同帶動，且 3Q26 營收年增與季增雙雙顯著改善。先進封裝設備端在台積電擴產拉貨下營收加速擴張，為 AI 算力擴充的核心受惠次產業
3Q26 伺服器產業鏈營收表現雖大幅優於分析師預期，但 9 月下游組裝如 $2382.TW 與 $3231.TW、滑軌 $2059.TW 等訂單出現調整致年增放緩。伺服器產業短期因電力短缺與短料缺貨卡長料面臨庫存調整，惟中長期受惠 AI 擴建大方向不變
散熱系統廠 $2421.TW 與均熱片廠 $3653.TW 9 月訂單受到下游伺服器組裝料況調節影響，9 月年增率相較 8 月減速逾 10 個百分點。散熱族群短期受組裝端短料缺貨與電力調節牽動致營收動能暫時趨緩，待料況緩解後重啟拉貨