NVIDIA 評估次世代 AI 加速器導入 Intel Foveros 3D 先進封裝，台積電續包前段製程 —廣發證券報告指出 $NVDA 評估 2028 下半年將次世代 AI 加速器後段封裝導入 $INTC Foveros 3D 技術，以舒緩 $2330.TW CoWoS 產能長期吃緊瓶頸—前段 GPU 運算核心仍由 $2330.TW 先進製程 全數代工，但後段 3D 晶片整合引入第二供應商，長期成效仍繫於 $INTC 的良率與成本競爭力 $INTC ↑看多 長期 若順利獲 $NVDA 採用 Foveros 3D，將是 Intel 代工服務在 先進封裝 領域具指標性的外部客戶突破，不僅驗證封裝優先於晶圓代工策略，更有助於填補 Fab 9 與奧勒岡州封裝產能並改善代工虧損。獲輝達導入 Foveros 具指標性突破意義，除活化 先進封裝 產能與改善代工虧損外，長期更可望外溢至前段製程與擴大客戶合作