Deep|Ibiden: The Substrate Seller’s Market Has Only Just Begun

高階 ABF 載板供給缺口擴大：AI 晶片與次世代 CPU 面積倍增，2027 年確立賣方市場

—常駐型 Agent（如 Muse）透過無頭瀏覽器與高頻 API 呼叫推動工作負載回流 CPU，使得 $INTC 伺服器 CPU 訂單目前僅能滿足約 50%，預估 2027 年 $INTC 與 $AMD 伺服器 CPU 出貨量分別年增 36% 與 62%。
—次世代伺服器 CPU 平台載板面積大幅擴大（$INTC Diamond Rapids 較 Granite Rapids 增加 63%、$AMD Venice 較 Turin 增加 56%），帶動載板面積需求增速遠超晶片出貨顆數。
—AI 加速器極度消耗頂級載板產能，$NVDA Rubin 晶片面積達 Blackwell 的 1.8 倍且單面板僅切 12 顆，Google TPU V9 與 Amazon Trainium 4 的先進封裝 EMIB-T 載板尺寸達 120×120mm、24 層且單面板僅產 4 顆，多層核心良率下降更顯著放大有效產能損耗。
—一二線載板廠 26Q4 產能全面滿載且交期拉長至 48–52 週，2027 年產業總產能僅擴產約 10–15%，27Q1 起供需缺口浮現，未參與共資擴產的客戶排程順位退後。

PCB/CCL ↑看多中期

伺服器 CPU 需求回流疊加次世代晶片平台載板面積大增逾五成，加上 $NVDA Rubin 與大尺寸客製化晶片極度消耗高階載板產能與先進封裝良率。一二線載板廠 26Q4 產能全面滿載且交期達 48–52 週，27Q1 客戶合約換約將重啟報價上調週期。次世代晶片面積與層數暴增導致高階載板合格產能嚴重滯後，27Q1 起供給缺口確立載板進入新一輪賣方市場與漲價循環

$4062.T 深度評析：高階載板霸主產能滿載，27Q1 換約溢價與產品結構升級迎估值重估

—Ibiden 歷史上以 $INTC 伺服器 CPU 載板為根基，目前正加速轉向 AI 加速器領域，在超大尺寸、高層數載板良率與新設計首發認證能力上具備強大護城河，客戶以 $NVDA、$INTC 與 $AMD 為核心。
—電子部門為核心成長引擎，占 FY3/26 營收 58%（營業利益率 18.6%），預估 FY3/27 營收占比攀升至 68%（公司指引營收 3,750 億日圓、營業利益率 29.3%）。
—由於產能緊繃，暫時分配給 $AMD 的載板產能將於 FY3/27 下半年回流 $INTC，這並不代表 AMD 需求疲弱，而是產能優先滿足共資夥伴之結果。
—台系載板廠今年率先調漲價格，Ibiden 則取消了季度降價預期並正常化 $INTC 報價；隨著 27Q1 客戶合約到期換約與 T-glass 新供應商認證，加上載板占晶片總成本不足 10%，新產品具備極佳的價格調漲轉嫁空間。

$4062.T ↑看多長期

Ibiden 核心動能來自高階 PCB/CCL 載板合格產能無法滿足 AI 晶片與次世代伺服器 CPU 面積倍增需求，產能全面滿載且交期達 48–52 週。預估 FY3/27 與 FY3/28 營收年增 35% 與 30%、EPS 達 173 與 267 日圓，27Q1 換約與新產品享有顯著議價溢價，FY27Q2 財報電話會為近端催化劑。在載板供給缺口擴大且獲利加速成長下，以約 45 倍 FY3/28 遠期本益比評價仍具顯著重估空間