2026/09/09(三) Open AI驅動費半轉強，軟體又慘了嗎？

中東局勢擾動油價與通膨預期，半導體逆勢走強支撐長線多方

—美以地緣局勢升級推升原油價格與通膨預期，市場短期關注 PPI 與 CPI 數據以及聯準會利率路徑
—美股大盤承壓但資金集中於半導體族群，面對短期總經雜音不需過度預測，長線聚焦生產力 AI

$^SOX ↑看多長期

費半指數涵蓋核心晶片巨頭，在 AI 從模型訓練邁向推論與自主代理的進程中居關鍵地位。半導體具備長期不可逆的剛性成長趨勢，股價拉回長期均線均為分批佈局良機

地緣政治短期

中東軍事衝突升級推升原油價格並擾動通膨預期，為短期總經環境帶來雜音。只要地緣衝突不確定性逐步緩和，市場焦點終將回歸基本面趨勢

美股大盤 —中性中期

三大指數在連假後承壓盤整，市場上漲廣度高度集中在半導體族群。目前大盤處於震盪整理階段，維持偏多思維的勝率仍顯著高於做空

OpenAI Astra 跨軟體代理引發拋售，核心資料與法規責任構築軟體護城河

—OpenAI 發布 GPT-6 Astra 具備自動化操作電腦與跨軟體執行任務能力，引發市場對 $CRM、$NOW、$INTU 等席次計費模式的疑慮
—純手動操作界面價值容易被侵蝕，但掌握核心資料庫、付款流程與法規合規責任的平台依然具備定價權

$CRM —中性中期

市場因 AI 代理自動化疑慮調降短期估值，但企業累積的核心客戶資料庫與業務流程具高度黏著度。軟體業者將 AI 代理整合進產品能提升附加價值，短期超跌並未破壞長期基本面

$NOW —中性中期

股價受跨軟體自動化疑慮衝擊，但企業 IT 與人事流程仍需嚴格的權限控管與究責架構。企業級工作流平台的核心護城河在於風控與資料整合，難以被通用 AI 界面輕易取代

$INTU —中性中期

前季財測調整後股價持續承壓，但會計與稅務等專業領域高度仰賴資料精確度與法規責任承擔。AI 代理運作需高質量結構化資料支持，掌握法規與交易數據的核心平台仍具定價溢價

軟體股 —中性中期

市場因 AI 代理跨軟體作業能力而下修計價模式預期，但軟體業者基本面與財測並未惡化。單純界面操作價值下滑，但掌握核心資料、權限與法規責任的軟體平台終將透過服務包裝轉化為營收工具

AI應用 ↑看多長期

GPT-6 Astra 與個人代理加速 AGI 落地，帶動企業與個人自動化需求爆發。Token 成本走低促使 AI 深度包裝至終端產品，高附加價值應用將享有顯著溢價

高通攜手 AWS 攻 AI 推論晶片與光互連，迎資料中心轉型催化劑

—高通宣布與 AWS 展開多世代合作開發 AI 推論晶片與 1.6Tbps 光連接方案，並獲 AWS 認股權且採購架構上限達 600 億美元
—AI 發展重心轉向推論與代理人架構，推升 CPU 增量與客製化 ASIC 需求，帶動 $ARM 與 $2454.TW 等廠商擴大市場機會

$QCOM ↑看多長期

與 $AMZN 簽署最高 600 億美元架構協議開發 AI 推論晶片，為資料中心業務提供指標性客戶背書。推論晶片與光互連佈局有助於淡化手機週期股色彩，在年線附近具備顯著重估與反彈動能

半導體 ↑看多長期

AI 算力重心由訓練擴展至推論與邊緣代理，客製化晶片與高速互連技術需求爆發。推論市場開放多元架構參與，帶動非傳統雲端晶片供應商迎來實質商機

AI算力 ↑看多中期

AWS 等雲端巨頭深化晶片合作以分散供應鏈並強化推論效率。推論與代理架構普及驅動資料中心低延遲運算與光學互連需求持續擴張

Meta 推出個人 AI 代理 Muse，龐大活躍用戶生態加速商業化變現

—Meta 正式推出個人 AI 代理 Muse，整合電子郵件、行事曆、付款與購物健康等功能，採基礎免費與月費 20/100 美元分級計價

$META ↑看多中期

推出個人代理 Muse 整合 Facebook、Instagram 與 WhatsApp 龐大生態系，無縫導入海量用戶。龐大活躍用戶基數與成熟 App 矩陣為 AI 代理提供強大變現管道，可望成為年線下盤整的向上催化劑

康寧獲 Verizon 數十億美元光纖長約，長途低延遲光通訊需求不可逆

—康寧與 Verizon 簽署 2027-2032 年逾 8,000 萬英里高密度光纖供應協議，支援寬頻與大型 AI 資料中心長途網路
—協議帶動 $LITE 與 $COHR 等光通訊族群走強

$GLW ↑看多長期

獲 $VZ 數十億美元光纖供應長約，擴建美國產能以因應 AI 算力中心龐大互連需求。巨額長約確立未來數年市場領導地位，股價守穩年線後具備良好長多結構

光通訊 ↑看多長期

AI 資料中心對高容量、低延遲光互連與長途傳輸需求剛性增長。光通訊長線趨勢不可逆，股價回測長期均線皆為合適的長線佈局點

ASML 攜手台積電推動 12 吋 EUV 光罩，先進製程效率與成本結構再升級

—ASML、台積電、三星與 $INTC 推進 EUV 光罩由 6 吋放大至 12 吋，ASML 預估可提升生產效率 40% 並降低製程成本
—三星預計 2028 年導入記憶體，台積電規劃 2031 年建測試線、2033 年量產，帶動 $AMAT 等設備股走強

$ASML ↑看多長期

推動 12 吋 EUV 光罩新規格以解決 High-NA 曝光拼接限制，預期生產效率提升 40%。半導體巨頭共同推進微影新標準，確立長期設備需求與技術領先優勢

$TSM ↑看多長期

規劃 12 吋光罩技術路線圖以因應 AI 晶片面積放大與高密度電晶體製造需求。領先佈局次世代光罩與先進製程技術，長期製程競爭力與獲利結構穩固

先進製程 ↑看多長期

AI 晶片規模化推動晶圓大廠升級 12 吋 EUV 光罩標準以降低製造成本。大廠持續加大先進製程技術投資，驗證半導體長期需求趨勢依然穩健

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