Nvidia 投資聯發科與 NVLink Fusion:掌控伺服器機櫃標準以因應自研 ASIC 浪潮
- —科技巨頭自研 AI 晶片趨勢不可逆,半導體競爭核心已從單顆晶片轉移至整座伺服器機架的通訊、散熱與電力整合
- —Nvidia 透過 NVLink Fusion 提供三層外殼標準,策略上扶持 $MRVL 與聯發科以牽制擁有去 Nvidia 完整方案的 $AVGO
獲得 $NVDA 35 億美元零息可轉債注資與 Fusion 認證,角色升級為提供自研晶片整套系統解決方案的統包商,並享有台積電 先進封裝 CoWoS 產能優先權。透過 Nvidia 生態背書與頂級製造封裝工藝,聯發科成功跨入高利潤 AI 資料中心 ASIC 代工領域
面對 CSP 自研晶片浪潮,藉由推出 NVLink Fusion 將記憶體控制、晶片互聯與機架網路標準化,並注資 $2454.TW 與 $MRVL。即便無法阻止客戶自研晶片,Nvidia 透過掌控伺服器機櫃標準與介面仍能牢牢鎖定 AI 運算生態控制權