美股本週重要事項

非農就業轉弱令債券殖利率回落，市場轉向定價降息/升息暫緩。總經轉折點下本週數據將測試市場情緒，美股大盤短線能否續強取決於通膨數據降溫程度

就業數據大幅下修顯示勞動市場降溫，升息週期確定觸頂。市場對暫停升息與後續降息轉向的定價顯著升溫

7月CPI將首度考驗中東油價推升效果與數據黏性。通膨走勢將是決定聯準會利率政策路徑的核心指標

毛利率上修至15%-17%反映產品組合優化，惟出貨遞延壓低營收區間。毛利率改善是否為結構性優化是財報重點

994億美元積壓合約與300億美元資本支出為 AI 算力需求樣本。龐大積壓合約能否轉化為營運現金流是驗證算力需求的關鍵

網通業務連續八季超預期，AI基建訂單挹注帶動指引上修。傳統科技巨頭藉由網通升級展現明確的 AI 變現能力

積壓合約與算力租賃需求強勁，$SMCI 與 $CRWV 指引持續擴大。算力供給端資本支出與積壓訂單驗證 AI 基建需求動能未減

$SMCI 訂單積壓創新高凸顯 AI 伺服器強勁需求，惟出貨遞延顯示瓶頸。伺服器組裝出貨節奏為短期營收兌現的主因

$CSCO 在 AI 資本支出帶動下網通設備需求暢旺。網通基礎建設升級為傳統科技廠商提供可觀轉型動能

EML與泵浦雷射供需缺口超過30%，供給瓶頸凸顯雷射元件強勁需求。光學元件供給緊張保障了光通訊龍頭的議價能力與訂單能見度

關注 InP 產能倍增及 CPO 部署，並留意工業部門止穩。輝達20億美元投資定調與產能擴充為主要觀察指標

面對做空機構對融資結構質疑，資本支出計畫與 ARR 成長為對決焦點。資本承諾與 ARR 成長速度將決定能否化解市場空方疑慮

作為半導體設備龍頭，先進製程與先進封裝設備投資持續加速。晶圓廠設備資本支出為 AI 上游最直接的景氣驗證點

投資人日銜接財報，進一步強化 NAND 供需缺口收斂論述。NAND 供需結構改善為記憶體產業提供復甦支撐

$LITE 與 $COHR 顯示 EML 雷射與 InP 產能吃緊，CPO 長線看好。上游光學元件供需缺口為光通訊族群提供強烈基本面支撐

$AMAT 設備訂單反映先進製程與封裝強勁需求。設備投資加速凸顯整體半導體產業上游動能旺盛

$SNDK 強化 NAND 供需結構收斂與價格改善論述。記憶體供需缺口收斂奠定產業評價重估基礎