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硅谷101 · 2026.08.07 週五 · YouTube

挑战GPU、绕过HBM,深挖史上最大芯片背后的Cerebras

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Cerebras 晶圓級晶片 (WSE) 架構突破與良率缺陷工程化

  • —早期百度團隊驗證 Scaling Law 發現大模型訓練速度受限於數據在晶片、記憶體與網路間的搬運。Cerebras 將整張晶圓製成單一晶片,使記憶體與計算單元共享矽晶圓。透過超小核心與冗餘路由,將晶圓良率問題轉化為工程問題。
半導體 ↑看多 長期

Cerebras WSE-3 晶片面積達 46225 平方毫米,透過 0.05 mm² 微型核心與 1.5% 備用核心,在製造測試時動態繞過缺陷。繞過傳統 HBM 與 CoWoS 先進封裝限制,晶圓級封裝與片上超高頻寬記憶體整合為突破物理極限開闢全新路線

AI 推理時代高速度優勢、PD 分離與商業化 IPO 擴展

  • —推理階段生成 Token 具強串行性,對內存頻寬極度敏感。Cerebras Inference 提供每秒 2000 Token 的輸出速度,推動即時交互體驗。公司與 OpenAI 簽署 200 億美元合約,並與 AWS 合作由 AWS 處理 Prefill、Cerebras 處理 Decode。
$NVDA 中期

GPU 架構適合矩陣並行訓練,但在逐字生成 Token 的 Decode 階段受到數據搬移與 HBM 頻寬限制。Cerebras 憑藉極高內存頻寬在推理速度上形成差異化競爭。生成式 AI 從訓練擴展至高速度推理,催生晶圓級晶片與傳統 GPU 體系的平行競爭

$AMZN 中期

AWS 與 Cerebras 合作採 PD 分離架構,利用 AWS 訓練晶片處理 Prefill 階段,再由 Cerebras 晶片處理高速度 Decode 階段。異構晶片組合部署已成為大型雲服務商兼顧吞吐與成本的主流趨勢

AI算力 ↑看多 中期

AI 推理從輔助需求躍升為基礎設施核心,高速度 Token 生成創造出即時代碼、互動教育與 AI 研發等全新應用場景。極致的內存頻寬與高速度推理能力,成為生成式 AI 邁向即時互動場景的核心硬體支柱

AI基建 ↑看多 中期

Cerebras 將晶圓級超級電腦能力包裝成 OpenAI API 兼容的雲端推理服務,成功避開 HBM、CoWoS 與 3nm 等產能瓶頸。多元化算力供應鏈與雲端推理 API 化,加速了高速度推理基礎設施的商業化落地

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