Gooaye 股癌 — EP657 | 🐫

後段封裝（EMiP）量率已達約 90%，遠優於市場透過載板端 30-40% 量率所推算的悲觀預期；Intel 高層態度有底氣、封裝端財務數字有機會大幅改善。市場敘事已開始帶動，Intel 相關供應鏈整包一起啟動，是近期市場裡的重要發現。

做 Intel 載板內 IPD（埋入式被動電容）的核心供應商，是 Intel EMiP 供應鏈裡的直接受益標的；隨 Intel 後段量率確認可量產，族群整包動起來時此股是核心卡位點之一。

Google MPU 方案採用聯發科晶片搭配 $INTC EMiP 封裝，聯發科本身走勢非常強勢；法說會若給出更多 Intel 封裝方向提示，將成為整個 Intel 供應鏈族群啟動的催化劑 #催化劑

Intel EMIB/EMiP 先進封裝量率的資訊不對稱正在收斂，市場敘事已開始啟動台系相關供應鏈；CoWoS 吃緊下 EMIB 競爭升溫，整個先進封裝板塊資金關注度持續提升。

CPU 板塊在 AI 算力需求帶動下非常火熱，台系供應鏈從 Server CPU 延伸至消費級 CPU 全面啟動；CPU 晶片需求估算規模龐大（transcript 提及 52K 顆以上晶片），後續 Core 需求可能持續拉高。

台股被動元件近期盤整動能不足，短線族群輪動較弱；但 KOL 認為關稅議題下漲價預期有機會跑出，若台股遲遲不動，可先行配置日股或美股相關標的做替代布局，等台股跟上。#比較

KOL 認為盤面已進入混沌局面，外資持續流入但不確定後續方向；類股輪動明顯，軟體股 目前只有反彈而非上漲，資金仍在尋找下一個強勢板塊。沒有給明確方向判斷，建議跟著強勢股走、不要預判頂部。

KOL 對 AI 手機這個新載體有所討論但沒有下方向判斷：認為 Agentic AI 介面在 iPhone 上疊加有機會，但完全替代 iPhone 的新設備因使用習慣深度綁定而難度極高；此類產品目前走得太前面，市場接受度需要時間驗證。