Gooaye 股癌 — EP659 | 🦤 — 股癌 Gooaye 重點整理

被動元件缺貨與漲價預期

—國巨董座陳泰明 AI 四師大會大力造勢後，被動元件族群全體轉強；村田出貨交期拉長通知雖非正式漲價，但市場直接給漲停，視為漲價前兆。被動元件缺貨邏輯過去數月持續醞釀，此次算是時間到了的反應。
—高階被動元件（高耐壓 MLCC、TANTALUM CAP、鋁電容）供需尤其緊俏，頂端由 $6981.T 村田、$009150.KS 三星電機主導；台系廠商受惠邏輯偏向訂單排擠：當大廠產能轉向高階 AI 伺服器，低階訂單可能流向台系小廠，與 2017–2018 年敘事類似。

被動元件 ↑看多中期

MLCC、鋁電容、TANTALUM 供需全面收緊，村田交期拉長是最新確認信號；台系廠商受惠路徑在於大廠產能集中高階後的訂單排擠效應，而非直接切入高階。基本面早已確認，這次是時間點到了的市場補漲，後續仍有漲價催化空間

AMD Server CPU 上修：AI 推理推升 CPU 結構需求

—AMD 法說釋出重大信號：Server CPU 估算從原先數字上修至 2027 年 $120B，年增率 >35%，同時給出搶下 >50% Server CPU 市佔的信心喊話；AI 推理與 Agentic AI 工作負載結構性推升 CPU 需求，呼應 Intel 法說同類說法。

$AMD ↑看多中期

Server CPU 估算上修至 2027 年 $120B、年增 >35%，並喊出 >50% 市佔目標；AI 推理與 Agentic AI 工作負載被確認為結構性需求驅動。CPU 已從市場棄兒變成最核心主線，AMD 估值上修動能仍在，短中期偏多看待

AI算力 ↑看多中期

Intel 與 AMD 法說同步確認 Agentic AI 和推理工作負載在結構上推升 CPU 需求；GPU 大哥 $NVDA 暫時橫盤讓資金輪動到 CPU、ASIC 等相關標的。CPU 板塊已成當前市場最強敘事，資金仍在持續流入

台股 ASIC：世芯-KY 與 GUC 雙主線

—GUC（3443.TW）高度綁定 Google TPU，Google chain 啟動後已早一步拉漲，市場熟悉度高。世芯-KY（3661.TW）高度綁定 Amazon Trainium，漲停確認市場買單 Amazon ASIC 敘事；過去此標的敘事被 GUC 搶鋒，現在補漲動能浮現。兩者合計代表當下 AI ASIC 在台股的主要資金標的。

$3443.TW 短期

Google chain 最直接受惠股，隨 Google 動起來提前拉漲，已是市場高共識標的；故事清晰、知名度高，是 ASIC 族群的領頭羊。Google TPU 需求能見度高，短線維持強勢走法

$3661.TW 短期

高度綁定 Amazon Trainium，漲停確認市場重新定價 Amazon ASIC 敘事；過去相對 $3443.TW 落後主因是 Amazon 題材關注度低，現在補漲動能已啟動。Amazon Trainium 需求真實，市場重新買單是估值修復而非炒作，短線偏多

AI基建 ↑看多中期

CPU（$AMD）、ASIC（$3443.TW、$3661.TW）等 GPU 以外的算力鏈全面走強，資金量化灌入；大哥 $NVDA 暫時停步讓其他 AI 算力標的各自表述。除 GPU 外的 AI 算力鏈輪動格局明確，ASIC 與 CPU 是當前最強棒

$2454.TW 聯發科：大漲後估值已充分反映，不加碼

—市場對聯發科的預估包含 Main DAI 設計等分析師小作文，但自己認為聯發科主要仍在做 IO 與 Memory Buffer 相關 DAI，Main Chip 部分尚未看到確認。市場不管，大幅買單拉到 3000+ 點。

$2454.TW 中期

飆至 3000+ 後，市場已如同對待 NVIDIA 般直接把未來估值打滿；部分分析師的 Main DAI 敘事自己尚未確認，但市場非常買單。估值過度預期，短期不加碼，等橫盤驗證基本面後才考慮進一步布局

Software/SaaS：AI 時代中能撐住財務數字的才有機會

—市場對 SaaS 的籠統論述是「AI 全面替代」，但觀察 $PLTR 等自己偏好的軟體，在其他 SaaS 跌 40–70% 的環境下反而相對抗跌。關鍵在於能否降低 AI Slop（AI 產生的低品質內容）、提供精準企業級應用。
—NASEN（某軟體公司，市場本來認為必死）財報數字逆預期大超，是「被 AI 排擠但財務依然健康」的代表案例；訊號是：財務數字 OK + Guidance 夠高 → 市場論述有機會翻轉，就像 CPU 幾個月前的狀況。

$PLTR ↑看多中期

在眾多 SaaS 跌幅 40–70% 的背景下相對撐住；核心在於其 FDE 平台扮演企業級 AI 精準化角色，解決「Garbage in, Garbage out」問題，是「No AI Slop Zone」概念的具體實踐者。AI Slop 問題讓精準企業 AI 平台的護城河反而更凸出，中期持有邏輯未壞

軟體股中期

SaaS 族群兩極分化：能展示真實財務改善的公司是被錯殺後的機會，純靠 AI 口號卻無財務支撐的則是價值陷阱。現在還不是介入時機，等手上強勢倉位橫盤後，才切換部分資金去找有財務背書的 SaaS

台股大盤與操作策略：斜率過陡、騎到頭部再降槓

—台股站穩 40,000 點，前期估算 TSM EPS 對應的四萬點目標已到，不排除五萬點；但現在斜率過陡，一般這種走法之後都有盤整段。策略是騎到長黑 K 吞噬或大盤頭部信號出現再調整，而非提前出場。
—光通訊族群近期開始出現回檔，而許多光通訊股本益比已交易在兩三年後 100 倍；對比之下，大型 ASIC 或 CPU 成長股只交易在 20–30 倍，相對便宜，資金仍在傾向後者。
—自己部位成交量與槓桿都拉高，但遇到今日回檔未急著降槓；偏好等到強勢類股尾盤轉強信號（類股輪動）時，再卡位新標的。矽晶圓（$6488.TWO 環球晶）、成熟製程（$5347.TWO 世界先進）被列為二軍候補，等主線橫盤後輪動。

$6488.TWO 中期

矽晶圓週期判斷已開始向上，股價近期也走強；但目前排在二軍，等一軍（CPU/ASIC）開始橫盤後才輪動過去。矽晶圓週期確認向上，時機未到但列入輪動候補清單

$5347.TWO 中期

世界先進成熟製程廠房未蓋完訂單已賣光，利用率超高；結論與矽晶圓類似，基本面幾個月前就確認，只是不是首選，等一軍橫盤後輪動。成熟製程供需確認偏緊，列入二軍輪動候補，強勢主線整理後布局

台股大盤中期

四萬點目標到位，市場仍願意給高估值，不排除往五萬點走；斜率過陡代表盤整在途中，但派對沒結束前不主動離場。選擇騎到頭部信號才降槓，而非預判高點出場；等盤整後再做輪動選股

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