Intel Foundry轉機:川普宣布Apple合作+先進封裝人才雙催化
- —2026-06-18 川普在 Truth Social 宣布 Apple 與 Intel 合作設計及製造晶片,Intel 18A 製程為預定平台(編註:兩家公司尚未正式確認,屬初步協議;官方理由為降低台灣產能集中風險)
- —前 SK Hynix 先進封裝資深主管 Seok-Hee Lee 回鍋 Intel 領軍後端工程,先進封裝人才從記憶體大廠流向邏輯 Foundry,是 Intel 追趕 TSMC CoWoS 的具體行動
- —Apple 訂單歷史上是 TSMC 壯大的根基,若 Intel 這次能落地,Foundry 去年接近崩潰的狀況有望逆轉;TSMC 產能吃緊讓 Intel 再獲機會窗口
- —TSMC 產能瓶頸正在為 Intel Foundry 送風,訂單傳聞+人才到位同時落地,是真正的轉機信號而非消息面噪音