KOL Digest
Samuel6788 · 2026.10.11 週日 · Substack

本週美股重要事項

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總經數據與升息定價:CPI 與 PPI 物價走勢牽動 10 月 Fed 政策預期

  • —CPI 能源與食品推升整體通膨,但核心 CPI 月增預期自 0.3% 降至 0.2%,若如期放緩將緩解升息壓力
  • —核心 PPI 年增 4.4% 遠高於核心 CPI,顯示上游成本持續累積並對企業毛利構成壓力
  • —零售銷售月增預期大幅放緩至 0.3%,若數據偏弱將加深市場對通膨下消費需求轉弱的疑慮
通膨 —中性 短期

整體 CPI 受能源食品推升,但核心 CPI 月增預期放緩至 0.2%、年增 2.5%,而核心 PPI 高達 4.4% 顯示上游成本壓力仍在。若核心物價如預期放緩,目前約八成的 10 月升息定價有望降溫,市場焦點轉向主席發言對政策路徑的定調

台積電法說會前瞻:先進封裝外包比重、CPO 良率上修與 2027 年估值檢驗

  • —受限於無塵室空間,台積電將大量先進封裝 oS 製程外包給 $3711.TW,外包比重與 2027 年擴產說法將牽動整體封測鏈
  • —CPO 族群修正主因市場擔憂光晶片供給,但 SoIC 良率假設上調至 95% 帶動 2027 年光引擎出貨量預估大幅上修至 1770 萬顆
$2330.TW 中期

外資維持優於大盤評等並給予 3088 元目標價,預估 2026 與 2027 年 EPS 優於共識,換算 2027 年本益比僅約 16.7 倍。台積電在 AI 供應鏈中估值仍屬便宜,法說會對先進封裝產能擴張與 CPO 發展節奏的指引將是族群延續動能的關鍵

先進封裝 ↑看多 中期

台積電受限無塵室空間將大量 oS 製程外包給 $3711.TW,涵蓋 $NVDA、$GOOGL 與 $AMD 產品線。外包比重提高與 2027 年擴產規劃確立封測供應鏈長期成長空間,先進封裝仍是 AI 算力落地的核心瓶頸

光通訊 ↑看多 中期

市場先前過度擔憂光晶片產能下修,但 SoIC 良率顯著拉升使 2027 年光引擎實際出貨預估大幅翻倍至 1770 萬顆。高良率抵銷晶圓產能下調疑慮,管理層對 COUPE 產能與量產進度的最新定調將成為 CPO 族群止跌回穩的重要催化

ASML 財報前瞻:高預期下檢驗新增訂單能見度與 High-NA 導入節奏

  • —ASML 7 月已大幅上調全年營收財測至 430-450 億歐元,市場預期已被拉高,單純符合財測股價未必有大幅表現空間
  • —觀察重點在於邏輯先進製程與記憶體 HBM 擴產的接單比重,以及中國市場出口管制對後續營收的實質影響
$ASML 短期

全年營收指引大幅調升後市場定價預期偏高,外資評等優於大盤且目標價上看 1950.58 美元。Q3 業績單純符合高財測未必能激勵股價,2027 年新增訂單展望與 High-NA 導入節奏才是決定設備族群評價能否進一步擴張的核心

半導體 中期

$ASML 與 $2330.TW 財報接力登場,為本週檢驗 AI 資本支出能否持續轉化為設備採購的關鍵指標。晶圓代工與曝光機設備雙雄的接單展望,將全面定調半導體供應鏈能否在通膨與高利率環境下維持高估值水準

大型銀行 Q3 財報展望:交易放緩壓抑短期獲利,關注淨利息收入與 2027 年指引

  • —金融類股近一個月下跌約 4%,市場普遍預期交易與併購收入放緩致 Q3 獲利季減,多數機構缺乏短期向上催化劑
  • —高盛股價處於高檔但投行與交易業務承壓,富國銀行擴表推動放款成長但面臨利差稀釋,花旗則受惠費用率控制良好表現相對抗跌
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