光通訊總驗收⑤：VIAV、AEHR、FORM，誰真正兌現了光通訊測試需求？為什麼我優先研究VIAV？

共封裝光學測試邏輯：已知良品需求推升與產業雙重折價

—共封裝光學將光引擎與交換晶片、GPU 封裝在一起，因雷射器故障率最高且無法抽換，倒逼廠商必須在封裝前進行晶圓測試以確保已知良品。
—光通訊測試設備雖然無需押注特定封裝路線，但各廠相關業務純度有限，且共封裝光學放量時點落於 2027 至 2028 年，測試營收轉化仍需時間。

光通訊 ↑看多長期

封裝複雜度提升帶動晶圓與模組測試需求前置，測試環節無論傳統光模組或共封裝光學勝出皆能受惠。惟大規模放量時間點落於 2027 至 2028 年，且需考量設備週期性與客戶擴產節奏。共封裝光學技術迭代確定推升測試需求量體，具備跨架構受惠優勢但長期放量節奏仍須時間驗證

$VIAV 網絡測試龍頭：光通訊純度最高且獲利實質兌現，關注增發稀釋與建倉區間

$VIAV ↑看多中期

光通訊業務占營收約三至四成，數據中心業務扣除併購後內生年增翻倍，營業利潤率亦跳升至 24%，共封裝光學測試營收已於當季起步。雖然增發與可轉債轉換致股數年增 15%，但在手合約年增 77% 顯示需求健康。在測試族群中光通訊純度最高且獲利已實質兌現，當前 29 倍預估本益比具備估值安全邊際

TRADE IDEA 正股分檔建倉計畫：第一區間 40–42 美元（約 24–26 倍預估獲利，接近 8 月財報後價位），第二區間 34–36 美元（約 21–22 倍預估獲利，接近 9 月中回檔低點）。進場觀察點：10 月底財報數據中心內生增速，以及 12 月季度共封裝光學測試營收是否如期加速。

$AEHR 晶圓級矽光老化測試：訂單激增但估值過高，內部人拋售與參照區間

$AEHR —中性短期

新簽訂單 6070 萬美元創紀錄且在手訂單達 1 億美元，晶圓級老化技術直接受惠矽光需求。但 AI 處理器占業務七成而矽光僅一至兩成，客戶預付款僅 5% 且訂單具取消彈性，加上內部人套現 5900 萬美元與本益比高達 130 倍。現價估值充分透支且籌碼面承壓，短線不宜追高並等待回調至 70–80 美元區間

TRADE IDEA 現價不追高，等待回調至 70–80 美元參照區間（約 15–18 倍 FY 營收指引，為 7 月財報前與 8 月底回調低點）；進場前提須觀察下一份財報新簽訂單動能，以及矽光客戶訂單是否開始揭露具體金額。

$FORM 晶圓級光電測試 Triton 平台：共封裝光學期權定位與估值觀察

$FORM 長期

Triton 平台實現晶圓階段光電同步測試，共封裝光學營收指引上調至顯著高於 2000 萬美元且相關設備季增 74%。但記憶體與邏輯探針卡仍占逾 95% 營收，光測試占總體僅 2% 至 3%，當前本益比約 50 倍且股價接近歷史高位。共封裝光學業務技術方向清晰但目前僅屬成長期權，營收純度過低因而不做方向性判斷

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