半导体秋季见底？日元是最大风险？亚马逊高通牵手！苹果这次能破圈？

大摩依據白銀走勢預測半導體將在秋季探底，但若 Anthropic 上市與新模型推動遞歸自我改進（RSSI）敘事成立，市場對硬體不足的樂觀情緒將再度回歸。前沿模型 token 支出擴張與 AI 新架構將打破週期衰退預期，推動半導體板塊延續反彈動力

市場已充分消化加息預期，9 月果斷行動不僅能重塑美聯儲抗通膨信譽，更可避免拖延至中期選舉前夕陷入政治被動。當前環境具備加息的天時地利人和，及時行動將有效安撫債市並穩定長端利率預期

在日本央行加息態勢確立下，美聯儲同步加息能維持美日利差，防止日圓過度升值觸發全球資金集中平倉。維持美日政策利差是遏制套息交易惡性螺旋去槓桿與穩定美國資產價格的關鍵契機

認股權證附帶行權價限制了股權稀釋幅度，$AMZN 長期訂單為資料中心 Arm CPU 轉型提供強大背書，未來 2-3 年將迎來 AI 晶片、AI 手機 PC 滲透與 6G 多重敘事共振。短線手機業務仍具不確定性，但中長線在資料中心與 AI 邊緣硬體推動下具備顯著重估潛力

折疊屏定價與耐用度面臨市場考驗，若存儲成本飆升迫使出貨延後至年底或僅限少數地區發售，將驗證供應鏈受阻並壓制股價。發表會後關鍵在於實際發售日期與全球供貨節奏能否順暢，短線方向暫不下定論