EP1155｜看似不漲，其實輪到補漲？散熱、BBU、記憶體模組、鋼鐵、汽零件，誰能迎來認真的波段？先選龍頭+型態好的意義？ft.選股教練陳唯泰

台股大盤與類股輪動：加權指數打底區間震盪，中小電子與傳產迎補漲潮

—加權指數反彈至近 0.5 到 0.618 位置且未補 7/31 跳空缺口，前低 $^TWII 39384 點具支撐力道；惟大盤量能萎縮不足一兆，預計在 40000 至 45000 點間呈區間震盪。
—櫃買/OTC 市場具追價買盤且量增強勢，盤面呈現「上下棋手」的類股輪動架構，資金擴散照顧至低位階與未動族群。

$^TWII —中性短期

反彈強度逼近 0.618 且缺口未補，展現多方支撐；但大盤成交量大幅萎縮，向上動能有限。短期加權指數預期在 40000 至 45000 點之間維持區間震盪打底

台股大盤短期

櫃買指數帶量連彈帶動中小型股反彈，大盤呈多族群輪動。在量能未放大前，大盤以區間震盪整理為主，未動族群具補漲機會

傳統產業輪動：鋼鐵與汽車零組件低位階回溫

—鋼鐵族群中東鋼 $2006.TW 具安定高殖利率與廠房建置需求支撐，大成鋼 $2027.TW 屬美國概念股且股價淨值比僅約 1.5 倍，低檔橫盤後展現反彈；但整體鋼鐵大行情仍需視中國內需與報價實際上揚而定。
—汽車零組件體質優良且本益比修正是時候，雖然 8 月尚處淡季，但隨著第四季至明年第一季北美碰撞件傳統旺季到來，具備估值修復與產業旺季動能。

$2006.TW 中期

型鋼受惠廠房改建需求且配息穩定，為盤勢波動時的法人民間避險選擇。穩定殖利率與鋼材需求提供良好支撐，型態持續往上攻高

$2027.TW 中期

屬美國在地化概念股，股價淨值比僅約 1.5 倍且在低檔橫盤整理已久。評價面偏低且具備美國在地市場優勢，隨傳產輪動迎接低位階補漲

中國經濟中期

不銹鋼與整體半導體以外的鋼鐵板塊大行情，仍高度依賴中國內需求復甦與鋼品報價實際上揚。傳產個股短線反映殖利率與題材，全面大熱潮仍需等待中國內需明確回溫

散熱族群底部確立：二季度營收強勁與雙腳底型態

—散熱板塊第二季營收多創歷史新高，前期受市場雜音干擾過度打壓後，目前底部型態已成形。

$3017.TW 中期

在大盤修正期間展現抗跌力道，營收基本面極佳且修正相對充分。打底時間長且基本面強勁，營收利多持續發酵將帶動波段表現

$6805.TW 中期

作為 $3017.TW 轉投資的高端軸承與散熱相關指標，盤中出現放量拉停。成交量持續放大且打出雙腳底型態，技術面突破帶動族群強勢反彈

散熱 ↑看多中期

第二季營收多創歷史新高，經過利空洗盤後技術面打出沉穩雙腳底。基本面營收年增強勁且籌碼沉澱充分，板塊具備續強與波段回升動能

記憶體模組與顆粒：庫存抗爭後迎拉貨潮

—研華 $2395.TW 法說反映記憶體採購高價壓抑毛利，而宜鼎 $5289.TWO 毛利率高達 60%；雖然 Sandisk $SNDK 財報後震盪，但下半年在大廠 AI 資本支出持續下，客戶拉貨 demand 仍強。

$5289.TWO 中期

毛利率維持在高檔水平，儘管下游公控廠抗拒高價，但在終端拉貨壓力下需求依舊堅挺。在高毛利率與大廠資本支出推波助瀾下，盤中率先攻上漲停帶動模組族群

$8299.TWO 中期

股價回壓至年線位置沉澱已久，每股盈餘表現極強。股價技術面修正至年線附近落底，獲利能力優異隨模組族群回溫帶動反彈

$2408.TW 中期

顆粒廠股價在季線附近獲得良好支撐，多頭趨勢並未被破壞。顆粒端供需吃緊且價格堅挺，技術面於季線守穩後具備回升力道

記憶體 ↑看多中期

模組廠與顆粒廠線型多守在季線或半年線上方，未出現走空壞線。資本支出熱潮下下游拉貨趨勢不變，板塊沉澱後資金回籠彈升速度快

PCB/CCL 族群選股邏輯：規格升級與龍頭型態保護

—PCB/CCL 第三季漲價效應因基期墊高而邊際遞減，後續強弱分化關鍵在於「規格升級」與「龍頭技術地位」。
—型態未壞的個股（如緯穎 $6669.TW 、光寶科 $2301.TW ）反彈能再創新高；而大幅跌破半年線與起漲點者（如廣達 $2382.TW 、台達電 $2308.TW ），上方解套賣壓較重。

$2383.TW 中期

作為板塊龍頭具備高階規格升級與技術絕對優勢，技術型態維持完好。龍頭廠商享有規格升級帶來的市場認同，線型完好讓反彈回血速度大幅領先

$6669.TW 中期

在 AI 伺服器指標股中線型表現最為強韌，突破前高再創歷史新高。技術面未受破壞且籌碼乾淨，波段趨勢維持多頭強勢定義

$2382.TW 短期

回撤幅度較深且跌破半年線與起漲點，技術型態遭受破壞。上方累積較多套牢籌碼，短線欲攻回高點面臨較重的籌碼解套壓力

PCB/CCL 中期

單純漲價題材刺激減弱，資金將聚焦於龍頭廠的規格升級能力與線型完整度。板塊內部分化加劇，優先選擇型態未破壞且具規格優勢的龍頭股

伺服器中期

伺服器族群走勢出現強弱分化，緯穎創高而廣達沉澱籌碼。AI 長線資本支出方向不變，但短線操作應擇強汰弱選擇線型未損標的

光通訊與 CPO：缺口擴大與沉澱後 V 型強彈

—光通訊/CPO 需求缺口達 30% 以上且持續擴大，除了 AI 算力基建外，軍事無人機應用亦推升需求。

$3081.TWO 中期

從高檔大幅修正、融資洗淨後，獲輝達與台積電龍頭背書及長約激勵。籌碼清洗乾淨配合產業大廠背書，利多匯聚推升股價展開 V 型強勢反彈

$2455.TW 短期

作為光通訊上游磊晶材料廠，受惠林煥英/CPO 需求缺口爆發。上游關鍵原料極度缺乏，具備產業轉強下的強勁爆發力

光通訊 ↑看多中期

AI 算力基建與軍事無人機光纖應用需求齊發，CPO 缺口擴大。產業龍頭出面背書利多且籌碼洗淨，光通訊板塊重新凝聚市場共識展現反彈潮

避險與商品資產：黃金與貴金屬資金流入

—黃金現貨價格迅速站回每盎司 4200 美元之上，顯示部分資金從高價科技股抽離，流向低位階的貴金屬與商品市場。

黃金避險 ↑看多短期

國際金價迅速回升至每盎司 4200 美元上方，顯示熱錢開始流向低位階商品。高科技股資金分流，貴金屬與商品市場獲資金青睞表現強勁

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